在12代、13代酷睿连续使用Intel 7工艺之后 , Intel今年下半年还会量产Intel 4工艺 , 这还是Intel首个EUV工艺 , 等效台积电“4nm EUV”的这代工艺不仅性能大幅提升21.5% , 同时功耗还可以降低40% , 有望让x86在能效上击败苹果M2 。
Intel前不久在VLSI大会上介绍了Intel的“4nm EUV”工艺 , 这两天媒体曝出了更多的料 , HP高性能库的密度可达1.6晶体管/mm2 , 是目前Intel 7工艺的2倍 , 高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2 , 接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2 。
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与Intel 7工艺相比 , 在同样的功耗下“4nm EUV”工艺频率提升21.5% , 功耗降低了40% 。
【Intel|“4nm EUV”功耗降低40% Intel 14代酷睿有望击败苹果M2】此外 , 改用EUV光刻机之后 , “4nm EUV”工艺良率也高了 , 生产制造也更简单了 , 不用多次曝光了 , 工艺步骤减少了5% , 光罩数减少了20% , 也不需要多次对齐 , 这都提高了产能 , 降低了成本 。
综合来看 , “4nm EUV”工艺在能效上的进步会更明显 , 功耗降低了40% , 有外媒指出这一点就足以让首发“4nm EUV”工艺的14代酷睿Meteor Lake处理器击败M2 , 这事意义重大 。
尽管绝对性能上苹果的ARM处理器还是比不过x86处理器 , 但是苹果重点是低功耗下的性能 , 能效上让x86处理器汗颜 , 导致Intel压力很大 , 现在“4nm EUV”工艺来了 , Intel有望扳回一局 。
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