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首先是华为在过去一年里 ， 华为通过成立的哈勃投资公司 ， 累计投资了超过70笔 ， 被投企业超过60家 ， 覆盖半导体材料、射频芯片、光电芯片等诸多领域 ， 以实现全面突破 。
其次是华为对外公布了堆叠芯片专利 ， 按照华为海思未来的设计路线 ， 采用多核结构的芯片设计方案 ， 将是主要方向 。
华为海思芯片的方向很明确 ， 就是要通过面积换性能、堆叠换性能的方案 ， 弥补大陆半导体产业链相对落后的问题 ， 新的方案即便是相对落后的工艺 ， 也能生产出领先的芯片 。

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正是综合以上众多消息 ， 才有了外媒认为华为将不受影响的一幕 ， 因为随着华为掌握的技术越来越多 ， 推出非美技术的先进芯片也只是时间问题 。 对此你怎么看呢 ， 欢迎评论、点赞、分享 。

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