惠普|惠普战66五代12代酷睿版拆机报告：用料十足方便扩展和维修

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近日，惠普战66五代12代酷睿版更新（以下简称“战66五代”），带来了更强的处理器和显卡。根据我们前些天的评测来看，经过惠普的精心调教，战66五代i5-1235U+MX570带来了16W+30W的性能释放，并且拥有一天的使用时长。为了验证这款产品为什么能达到如此好的性能释放以及验证其维修性能、扩展性能，我们对战66五代进行了拆机，一块来看看它的具体做工。
双内存双硬盘扩展小白也能搞定
拆机之前，我们先将笔记本进行关机。惠普战66的背面设计非常简洁，大面积高密度点状的进风口设计，保证进风量的同时也避免了小物体被吸进去。相较于上一代，此次的D壳采用了金属材质，让笔记本有更好的散热效果。
笔记本背部有五颗十字型螺丝，并且都是防脱落设计，避免拆机过程中螺丝丢失。相较于有些机型将螺丝隐藏在脚垫、或者采用大小型号不同的螺丝，战66五代的设计非常简洁，对小白用户也是比较友好。
将螺丝全部拧松之后，我们通过撬棒从顶部的的转轴（出风口部位）进行撬开。
随着后壳卡扣的相继打开，我们也可以完整看到战66五代的内部构造。
第一眼看去，机身非常的紧凑，布局也是比较规整，大风扇双热管、大电池、双内存双硬盘扩展位等一应俱全。
风扇与电池中间的位置是默认硬盘位。机身的默认硬盘为512GB的SSD ，型号是西数的SN810 ，也就是市售的SN850的OEM版本。（SN850）属于WD_BLACK系列的顶级产品，可以说是现在所有固态硬盘产品M.2PCIe4.0中顶级产品，可见惠普战66的默认硬盘确实很良心。值得一提的是，我们之前测试的惠普的新款工作站、游戏本也是使用的该型号。从CDM来看，读取为6701.6MB/s ，写入为3478.8MB/s ，这个跑分属于第一梯队。

惠普|惠普战66五代12代酷睿版拆机报告：用料十足 方便扩展和维修

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