骁龙8+|首款无刘海无挖孔骁龙8+旗舰！红魔7S系列定档：7月11日见

今日，@红魔游戏手机官微发文宣布，红魔7S系列将于7月11日15:00正式发布。
同时，官方还在上午同步放出了红魔7S Pro的外观图，整体来看应该是继承了红魔7 Pro的设计方案，正面采用了无刘海无开孔的全对称设计，前摄通过屏下技术完美隐藏。

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另外，官方图中还在背部印上了骁龙8+处理器的logo，这也表明了该机最大的升级应该就是全新的处理器，在游戏极限性能上会更加强劲。
【骁龙8+|首款无刘海无挖孔骁龙8+旗舰！红魔7S系列定档：7月11日见】值得一提的是，原本骁龙8+在功耗和发热上，就得益于台积电4nm工艺有所下降，而再加上红魔7S系列的主动散热风扇，将发挥出更强的效果，非常值得期待。

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至于其他方面，红魔7S系列应该会与前代基本保持一致，其中红魔7配备一块6.8英寸165Hz高刷新率全面屏，内置4500mAh电池，支持120W快充，仅需17分钟就能充至100% 。
红魔7 Pro则搭载了6.8英寸OLED屏，拥有1080*2400分辨率、120Hz刷新率，支持DCI-P3 100%广色域，10bit色深，DC调光可降低频闪，同时还拥有第七代屏下指纹技术，支持心率检测。

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续航规格上，红魔7 Pro搭载了5000mAh大电池，配合135W魔闪快充可实现15分钟充满100%的绝佳体验。
在红魔7S系列上，这些基础规格应该都会完美继承，但是性能会带来不小的进步。