阿斯麦尔|外媒：ASML或会“栽”在美企手中( 二 )

在传统的芯片制造产业中，提高芯片制程的方式很简单，要么是改进芯片架构，要么是使用ASML的EUV光刻机。
在芯片架构方面，可探索的路都探索得差不多了，主流的就是FinFet ， GAA等等。而ASML的EUV光刻机发展到高数值孔径系统就很难往下了，越往下发展难度和成本都会指数级上升。
既然先进封装能带来显著的性能提升效果，因此能引领半导体黄金十年吗？恐怕很有可能。
【阿斯麦尔|外媒：ASML或会“栽”在美企手中】
未来十年内必定会诞生出新的技术，材料，而先进封装是后摩尔时代的最佳解决方案之一。台积电、三星、中芯国际、英特尔等芯片制造商均在布局，而苹果、AMD、高通的芯片设计厂商同样对先进封装感兴趣。
当然，先进封装在未来会走向何处还需要静观其变，目前先进制程仍然是半导体巨头提高芯片性能的主要方式，发展到2nm之后，还会尝试1.4nm ， 1nm ，甚至进入到更先进的埃米时代。
至于先进封装能否替代先进制程存在，还是成为未来芯片行业的发展主旋律，就让我们拭目以待。

总结
ASML着急出货EUV光刻机，努力提高产能，可是芯片市场正发生产业重心偏移，逐渐将先进封装当成破局的关键。这对于ASML来说，会是一场考验。
若美企带动了先进封装顶替先进制程， ASML估计需要加大先进封装光刻机的研发了，而在这方面，就未必是ASML的主场了。
对此，你有什么看法呢？