Intel|美国本土的芯片制造业：正面临穷途末路( 三 )

亚洲在半导体行业的领导地位并不会受到美国的挑战，尤其是在先进半导体制造和封测行业，亚洲公司拥有全球最领先的技术（台积电和三星），同时亚洲也有最完整的供应链，未来亚洲仍然将会成为全球的半导体以及电子行业制造集成地。
除了亚洲之外，欧洲在半导体领域也雄心勃勃，欧盟在今年二月发布的EU Chips法案预计将会给半导体行业拨款430亿美元，而这也吸引了不少巨头企业，包括Intel和GlobalFoundries在欧洲进一步加大投资（例如Intel宣布将会在欧洲投资800亿美元建厂，而GlobalFounreis则在上周刚刚宣布与ST Microelectronics合作投入数十亿美元在法国新建一个300mm以生产22nm FD－SOI Fab 。
根据EU Chips法案，欧洲希望能在2030年拥有全球20%的半导体制造市场份额。这一目标能否实现还是个未知数，但是欧洲确实有可能在一些差异化领域（例如汽车电子，模拟和混合信号工艺，而非最先进的半导体工艺）拥有一定的竞争力，以满足本土的需求。

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