高通|4nm+22nm双工艺！高通发布骁龙W5+/骁龙W5可穿戴平台：轻松续航3天

近几年，智能可穿戴设备市场蓬勃发展，并且不断细分、品类繁多，智能手表、儿童手表、老年设备、智能手环、健康设备、企业级设备等等不一而足，大大丰富了人们的日常生活智能体验。
持续耕耘可穿戴设备平台的高通，今天也正式推出了全新一代芯片平台，并且和智能手机移动平台一样，启用了全新的命名方式：第一代骁龙W5+、第一代骁龙W5 。

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高通的可穿戴平台已经发展了5年多，得到了小米、OPPO、小天才等75个设备品牌，中国移动、中国联通、中国电信等25家运营商的支持，先后诞生了300多款商用设备，并有135家生态系统合作伙伴。

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2016年，高通首次发布专用的可穿戴设备平台骁龙2100，基于移动平台而来。
2018年的骁龙3100，首次采用混合架构，集成始终开启的协处理器，功耗大大优化。
2020年的骁龙4100+/骁龙4100，则升级增强型混合架构，还有全新的可穿戴设备专属电源管理单元(PMIC)，继续优化功耗。
最新的骁龙W5+，SoC、协处理器、PMIC、基带、FRRE等全套系统重新设计，重点有三：
一是超低功耗，延长电池续航；二是突破性能，提升用户体验；三是超高集成度，紧凑封装，让设备更轻薄。

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所谓增强型混合架构，就是大小核设计，一个是SoC系统级芯片“SW5100”，一个是始终开启(AON)的协处理器“QCC5100”，可以有效分配处理不同任务负载，从而提高执行效率、降低功耗。
大核SoC负责5％的交互时间，支持Wear OS、AOSP操作系统，支持Android应用，集成四个A53 CPU核心、Adreno A702 1GHz GPU，还有内存(LPDDR4X-2133)、摄像头(双ISP＋EIS3.0防抖)、视频、基带(Rel.13 Cat.1bis＋VoLTE)、GNSS定位、Wi-Fi、音频等单元模块。
协处理器负责95％的情景时间，面向FreeRTOS系统，集成M55 CPU核心、2.5D GPU、显示、音频、蓝牙(5.3＋QHS)、Wi-Fi、HiFi5 DSP、运动健康传感器、机器学习(U55)等单元模块，其中音频、通知推送、机器学习都是首次加入。
大核、协处理器分别采用4nm、22nm工艺制造，其中SoC、PMIC的总面积只有90平方毫米，比上代12nm+28nm的组合减小了足足30％，同时最大厚度也只有0.48毫米，薄了也有30％。
值得一提的是，协处理器的22nm工艺看起来不算很先进，但要考虑两个方面，一是它属于混合系统，包括数字＋模拟混合、数字＋射频混合，无法应用4nm，但对于混合系统22nm已经很先进了，二是同类产品当前一般都是40nm甚至90nm，而高通上代就用上了28nm，如今的22nm更是一个飞跃。

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那么，大小核在不同应用场景中是如何分工的呢？
大核处理的自然都是实时、互动的高负载场景，都需要迅速的响应，比如3D表盘、应用滚动、视频播放、3D地图与导航、实时图像识别、双向视频通话、智能终端控制、互动性语音助手。