华为|关于芯片，华为“摊牌了”！( 二 )

今年1月份，华为哈勃完成了私募备案登记，正式进军私募领域。然后就是华为多次发行融资债券，到现在已经是第三次了，合计募资金额210亿元。
若只是为了公司和子公司的运营资金补充，以华为的营收能力，还是可以提供保障的。因此华为发债融资意味着什么呢？或许意味着华为对芯片摊牌了，将募集而来的资金作为投资半导体行业的准备。

一方面哈勃进军私募，掌握了接受募资的条件。另一方面，华为加速募资动作，各方面都需要用钱。所以华为做这些事情都是在为将来做准备。
不过投资芯片产业除了需要资金的支持，也是需要时间的。哈勃投资的半导体公司在各自领域内拓宽赛道，深耕技术等等，很大程度取决于该公司的研发水准。
华为靠投资给对方提供一定的资金，但不能完全参与其中，毕竟华为还有公司业务要忙。而且华为投资多半只有参股分红权，没有控股权，也不好干涉被投资企业的运营。

写在最后
关于芯片，华为没有放弃前行，保持对海思团队运营的同时，也成立哈勃公司进行半导体产业内的投资。募集资金不是为了现在，而是为了将来，芯片是一项系统级工程产业，不是一时半会就能登顶的。
因此要想达到预期的半导体产业链效果，还得有足够的耐心才行。
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