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6月10日 , AMD在内部的财务分析师简报中分享了其未来几年的GPU发展路线图 , 公布了即将发布的RDNA3架构GPU的部分信息 , 由于并非是对外的专业产品技术发布会 , 所以所透露出来的内容并不详细 , 比较含糊 , 但是仍然具有很高的参考价值 。
AMD表示 , 其下一代的RDNA3架构GPU将使用5纳米工艺制造 , 可能是台积电的N5或N5P改进型工艺 , 支持高级多媒体功能、AV1编码/解码和DisplayPort2.0 。
【6月10日|amd公布rdna3架构gpu部分信息,英特尔将发布魔改版】RDNA3架构GPU预计可提供超过50%的每瓦性能提升(能耗比) , 但是GPU的“每瓦性能”取决于多种因素 , AMD方面并没有公布这个数据来源的具体测试环境 。
据推测有两种可能性 , 一种是RDNA3GPU与RDNA2GPU的功耗相同 , 但是性能提高了50% , 或者是RDNA3GPU拥有与RDNA2GPU相同的性能 , 功耗降低了33% , 但是更有可能的是 , 实际情况很可能介于二者之间 。

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RDNA3架构由经过改进重新设计的计算单元组成 , 这是AMDRDNAGPU的主要核心 。 AMD还将推出下一代的无限缓存技术 , 该技术在提升各种RDNA2GPU的整体性能方面非常有效 。
另外AMD还表示 , 它将采用先进的封装技术与小芯片架构相结合(类似常见的“大小核”架构) , 这一点并不意外 , 因为在之前曝光的搭载锐龙7000系列处理器的高端X670/X670E芯片组主板上 , AMD就已经开始采取类似做法 。
一种可能的情况是 , RDNA3拥有一个具有内存接口、显示和媒体功能以及其他核心硬件的GPU大核 , 拥有1到4个GPU小核 , 小核专注于原始计算 , 并通过InfinityFabric链接到大核 。 还有一种可能性是 , AMD将多个GPU小核连接在一起 , 操作系统只能识别显示出一个GPU 。

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这种分析和估计是有根据的 , 因为AMD早已在其AldebaranMI250X数据中心GPU上采用了类似的做法 , 英特尔在其Xe-HPCGPU中也采用类似的做法 , 这有可能是未来的一个发展方向 。
除了面向消费级的产品 , AMD还介绍了其面向数据中心级CDNA3GPU的部分信息 , 这些GPU将拥有4个GPU小核 , 但这些GPU是针对专业领域的计算任务 , 而不是针对侧重于普通用户的图形渲染和娱乐功能 , 不是面向民用级的 。
AMD还透露了其下下代的RDNA4架构GPU的预定发布时间为2024年底之前的某个时间 , 但没有提供更多细节 。 最后AMD再次确认 , RDNA3GPU将在2022年底如期发布 , 不会跳票推迟 。
预计2022年下半年会非常精彩 , 英特尔将发布13代酷睿 , 其Xe-HPCGPU也值得关注 , AMD将发布锐龙7000系列处理器和RDNA3GPU , 英伟达方面则将发布GeForceRTX40系列显卡 , 值得期待的看点很多 , 将是数码爱好者的一场饕餮盛宴 。
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