C++|光刻机巨头ASML，再见了？( 二 )

据日媒消息称，佳能这台3D封装光刻机会在2023年推出，主要给芯片产业提供3D封装行业应用。
说3D封装可能大多数人并不了解，但如果解释成芯片堆叠估计大家就不会陌生了。现如今网上到处流传关于芯片堆叠的话题，华为，苹果都在芯片堆叠技术领域有了一定的成果。

而佳能的3D封装光刻机就是做3D芯片堆叠的，确保能更好地实现向上递进的芯片堆叠技术。
ASML ，再见了？综上所述，中国、俄罗斯、日本都有相对应的光刻机自主化发展计划，也许一时半会到不了ASML的高度，但时间是公平的，可以给每一个人带来机会，也不会辜负努力的人。

ASML可以保持一时的领先地位，可是能保证其它国家永远也造不出可实现替代的高端光刻机吗？ASML保证不了，因为他自己也没有把握，甚至承认永远不要说永远，他们会去尝试的。
如今中、俄、日这三大国家都已经在光刻机领域深耕发展，等实现最终突破的那一刻，等EUV光刻机不再是唯一的时候，可能就要和ASML说再见了。
当然， ASML会继续存在于半导体行业，毕竟他的技术，产业合作积累还是很深厚的。只是ASML想要让辉煌永驻，怕是要多花点心思了。

写在最后光刻机巨头ASML ，一家掌握全球8成以上中高端光刻机的企业，主导全球芯片制造行业的半导体设备核心。顶级芯片制造商都在抢着找ASML供货，可无限风光的背后， ASML的地位也在被撬动，这家光刻机巨头能否延续辉煌，就让我们拭目以待。
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