Ubuntu|“中国芯”上游破局，增速30%全球第一，日本开始担忧( 二 )

还值得一提的是张汝京先生，他在离开中国芯国际后创办了沪硅产业的子公司——上海新升科技公司，致力于半导体硅片的生产及研发。
通过努力和国家财政投入，上海新升从2015年开始承担300mm硅片的专项研发任务。经过六年的研发，上海新升终于成为了国内首家300mm硅片生产企业，截至今年4月，上海新升生已出货达500万片300mm硅片。

300毫米的大硅片和200毫米的硅片主要区别在于尺寸。 300mm硅片的尺寸是200mm硅片的2.2倍，换言之，相同的硅片，前者可以制造出比后者多2.2倍的芯片。
正是随着300mm半导体硅片的大规模出货，国内许多功率半导体企业看到了大规模生产的机遇。一方面，我国新能源汽车的快速发展对功率半导体有着强烈的需求；另一方面，大规模生产硅片降低了采购成本，满足了生产需求。
因此，日本芯片企业发现，仅在今年2月底，中国就有22家芯片制造商，其中有12家生产功率芯片。更重要的是，他们中的一些企业使用了300mm高功率硅片和90nm制程光刻工艺，在技术方面和人才储备上都相对稳定。

事实上，据权威统计， 2021年，我国在功率半导体市场上的花费已经高达182亿美元，约为1236亿元人民币，复合增长率超过30% ，居世界第一。中国也迫切需要加快对功率半导体的投资。
总结
相比之下，在日本，虽然三菱汽车是日本最大的功率半导体公司，但它主要使用200毫米半导体硅片。换言之，中国制造商正在提高生产能力和研发水平，这可能会在未来扭转日本在功率半导体领域的地位，这也是日本企业为何产生危机感的主要原因。