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【【【前言:这是一款比“10核”更罕见的行业先驱】】】
不久前 , 我们三易生活曾为大家“回顾”了多款配备联发科10核CPU芯片的机型 , 并用2022年的测试软件 , 对这些老手机进行了重新测试 。
当时我们曾指出 , “10核”这个设计理念虽然有被市场竞争“带偏”的嫌疑 , 但它们作为曾经的旗舰产品 , 在GPU性能、轻载日常体验上与目前的中端、中低端5G SoC相比 , 其实并没有拉开很大的差距 。
更为重要的是 , 在Helio X30(MT6799)这款SoC上 , 凭借Cortex-A35+Cortex-A53+Cortex-A73三种CPU架构 , 联发科实际上先于整个行业好几年就带来了“三丛集”设计 。 虽然效果有待商榷 , 但理念上确实成功“预判”了此后手机SoC的设计方向 。
不过如果硬要说起来 , 联发科其实并非首家做到这种“超前预判”SoC未来设计方向的厂商 。 因为早在2011年 , 手机行业就迎来这么一款“神U” , 在当时双核、四核设计刚刚兴起的年代 , 率先提出了“异构大小核”的设计理念 。
更绝的是 , 在这款移动处理器内部 , 不仅CPU率先采用了两套架构的“大小核”设计 , 甚至就连GPU也是双架构、双核心 。 即便放到现在来看 , 无疑也是一个极其大胆的构想 。
而这 , 就是我们三易生活今天要带大家“考古”的对象——德州仪器OMAP 4470 。
【【【德州仪器 , 曾经智能手机的芯片王者】】】
说到德州仪器(TEXAS INSTRUMENTS) , 有些朋友对它可能已经十分陌生 。 但如果将时间回到十几年前 , 当时德州仪器可是智能手机、特别是高端机型芯片领域的绝对“王者” 。
比如说德州仪器的OMAP 750、OMAP 850等产品 , 就曾经长期被HTC作为旗下Windows Mobile高端机型的芯片方案 。 即便是到了后来高通方案(MSM7201)开始兴起的年代 , 依然都能见到采用了这几款芯片的HTC新机 。
又比如说德州仪器OMAP1710、OMAP 2430这两代处理器 , 也曾在诺基亚N系列塞班旗舰机中大放光彩 。 尤其是带有3D加速器(PoverVR MBX Lite)的OMAP2430 , 当时是只有像N93i、N95这样的“机皇”才能使用的顶配芯片 , 其他的高端机型甚至都没有配备 。
更不要说在Android早期阶段 , 基于OMAP 3630的摩托罗拉初代里程碑 , 初代Defy , 以及基于OMAP 4430、4460的摩托罗拉RAZR MAXX、三星Galaxy Nexus , 都是极为经典的产品 。
不过 , 我们今天测试的德州仪器OMAP 4470 , 从某种意义上来说比以上所提到的各代德仪经典处理器 , 还要更为特殊一些 。
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