芯片|一则数据公布，撕开了国产芯片的“遮羞布”( 二 )

造成这组数据差别如此之大最主要的原因就在于，国内的大多数企业主要集中在芯片的设计研发上，在制造上还有所欠缺。
芯片的制造对于企业的要求相当高。首先就是要有足够的技术和经验支撑，芯片的制造和一般的电子厂简单的零部件组装差别非常大，一枚小小的数字芯片，上面要塞入上百亿的晶体管，这对技术要求就已经很高了。
其次，生产芯片就要建设晶圆厂，建立一条生产线所需要的投资是巨大的。基础设备的金额就已经高得吓人，生产芯片所需的光刻设备价格也相当高。就拿EUV光刻机来说，一台EUV光刻机的价格就高达10亿，其他光刻设备的价格也低不到哪里去。

否则，台积电也不会在英特尔要求为其单独建立一条生产线的时候，要求英特尔要先为这条生产线支付预付金了。
我国芯片产业的真实情况如何？连规模最大的芯片代工厂台积电都觉得成本太高，更不用说其他企业了。这也是为什么国内已经相继在7nm以下制程有多方面的突破，但却依旧无法实现量产的原因了。
在EUV光刻机被卡的情况下，这也导致了我国的芯片工艺在14nm制程之后就进展缓慢。根据数据统计，在2020年我国排名前十的晶圆厂总营收额为567.4亿人民币。
但完全属于国内技术产出仅占27.7% ，另外的72.3%都用到了国外的技术。对海外技术的依赖也直接影响到了我国的IC份额。
为了摆脱对国外技术的依赖，目前国内多家企业都在研发新的封装技术。

台积电就率先研发出新的“3D芯片封装工艺” ，通过将两枚低制程芯片封装在一起，至少可以提升芯片1.5倍的性能，这也是台积电正在为摆脱EUV光刻机做出的准备。
我们国内目前也已经定制了自己的“小芯片”标准草案。以后我们自行研发的小芯片就有自己的标准，能够兼容更多的平台。