台积电|华为：台积电，拜拜了！( 二 )

未来，在半导体领域，台积电未必不会迎来更多的竞争对手，未必不会出现更大的竞争压力。

最后，台积电有流失美国市场的可能
根据日经新闻报道，今年5月，日本和美国在当天就加强两国之间的半导体合作进行了商谈，主要就是想要深化芯片供应链方面的合作，聚焦发展2纳米以及更加先进的芯片生产制程。据说，美日这次组建芯片同盟，可能有想要在芯片方面摆脱台积电的意味，台积电未来可能会流失美国市场。
如今，华为种种动作，似乎也意味着即将离开台积电，台积电一下子两个大市场就这样没了，自然很麻烦。

虽然华为如今似乎流水无情，但是台积电似乎依旧落花有意，今年3月3日，英国AI公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow ，这款产品采用的是台积电的3D硅晶圆堆叠技术，台积电为何要发展新技术，可能是想要减轻美国技术的占比从而实现对我国，对华为的自由出货。那么，如今在台积电依然积极的情况下，是否有可能和华为再续前缘呢？
华为和台积电还有再见的希望吗？
首先，台积电没有摆脱美国技术
其实，说实话，这种希望有点渺茫，目前，台积电根本就没有摆脱美国技术，至于那些先进封装工艺，目前都还没有得到普及而又广泛的应用。目前就拿台积电最重要的EUV光刻机来说吧，其中有高达27%都是美国技术。

在台积电依旧对美国技术有这样强劲依赖的情况下，花台积电想要和华为再见，可能没有这么容易。
其次，美国正在考虑进一步限制华为
去年6月，根据Mobile World Live报道，美国联邦通信委员会开始在考虑一项建议，撤销包括我国华为在内的五家中企相关生产设备的现有授权。从这个消息中不难看出，美国至少就目前而言，可能还想要进一步限制华为，又怎么可能会放任台积电和华为再见呢？台积电敢冒违逆美国的风险吗？

总结
如今的华为，正在和台积电渐行渐远，在渐渐流失华为这个大客户的情况下，对于台积电而言，这可不太友好。不过，在美国修改规则的今天，台积电还有什么办法呢？