如果你非常在意手机跑分成绩|手机跑分成绩高出一截，手机散热优化

如果你非常在意手机跑分成绩，可以尝试将手机放进冰箱，此时运行安兔兔等软件时你会发现分数能比室温状态高出一截。
和电脑一样，手机性能来源于处理器（准确来说是SoC ，集成CPU和GPU两大单元，以及DSP、ISP和基带等模块）。手机在跑分等高负载模式下发热量增加，如果提升的温度超过了散热设计的冗余量，就会触发降频机制，导致游戏帧数的骤降和跑分成绩的降低。

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把手机塞进冰箱等于物理降温，可以将手机表面以及处理器的温度压制到较低的状态，怎么玩都能满血输出。
问题来了，我们不可能每次玩游戏都带着冰箱，放冰箱跑分也属于一种作弊行为。一款手机性能和游戏表现，主要还得看其自身散热设计的优良中差。
像《王者荣耀》级别的游戏，整体负载相对较低，绝大多数中高端手机都能长时间满帧运行。

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然而，自从《原神》这款手游爆火之后，就成为了手机散热的“照妖镜” ，在画质全开且打开高帧率模式后，中端芯片无法满帧，高端芯片容易过热降频，通过性能狗监控软件的曲线来看， 99%手机的帧率曲线都不够漂亮，动不动就来个帧数骤降，玩个30分钟后手机表面会很烫手，帧数也会出现较大的回落。

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总之，如果你是游戏控，特别喜欢玩《原神》等手机上的3A级别大作，就必须要考虑到手机的散热设计。

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那么，手机想要优化散热，需要从哪些方面着手呢？
优化散热材料
早期智能手机的散热优化都比较原始，比如在后盖、电池和屏幕基板上贴上大面积的石墨散热膜，它的主要作用是用来分散热量，将温度均匀化，在一定程度上消除单点高温的现象。

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不过，石墨散热膜的截面积太小，所能承载的热流相对有限。在手机还是以塑料外壳为主的年代，不少手机还在后盖和屏幕基板内层填充了一层金属作为导热板。

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随着玻璃后盖的普及，绝大多数手机依旧保留了金属中框和骨架内的金属导热板，它们在手机运行时都能分担一些热量的发散作用。
主板结构优化
手机游戏大都需要横屏操作，既然芯片温度不容易降下来，那让发热源远离人手，让用户不容易感受到不就结了？

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绝大多数手机的结构都是PCB主板在上，电池在下，横屏持握手机时注定会有一只手会接触到来自主板的热源。为此，有些手机改用L型主板，将SoC等发热单元放在L型主板靠近机身中间的位置，哪怕它依旧发热量很高，但由于远离人手的持握区，保证了相对清凉的操作体验。

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再后来，还出现了主板中置的设计，即采用双芯电池，将主板夹在上下两块电池之间，亦或是夹在左右两块电池中间。

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