这番话还有许多人感到不解和质疑 , 富士康一个以手机电子代工厂为主的企业 , 怎么也能做芯片业务呢?这是要实现诺言?
现在来看 , 富士康高端封测厂投产 , 还引入了国产光刻机 , 生产线已经启动 , 的确有这个条件进军芯片行业 。 但是能不能全包华为芯片还是个未知数 , 而且这番表态更多的是一种支持的态度 , 表达对华为的力挺 。
最终能否做到没有人可以给出具体答案 , 而且即便双方相向而行 , 也未必能取得大家希望看见的结果 。 毕竟华为对芯片的需求非常大 , 各方面的业务都会用上芯片产品 。 除此之外华为芯片的焦点不是封测 , 而是制造 。
华为掌握了领先的芯片设计技术 , 自研的芯片已经进入到5nm制程时代 , 缺乏的不是设计技术和其它 。 想想就能明白 , 芯片造不出 , 还能封装吗?
当然 , 郭台铭的态度是值得认可的 , 这种开放合作的理念会得到更多的行业破冰机会 。 也能看出郭台铭认清现实了 , 只有靠合作 , 才能持续向前 。 不管是发展技术 , 还是采购设备 , 或者寻求订单等等皆是如此 。
回到产业部署本身 , 富士康正在朝着未来不断迈进 。 展开的动作一个接着一个 , 电子产品的代工业务在印度 , 越南等地都加快了投资步伐 。
在芯片封测业务上也已经启动生产线 , 还有富士康跟随时代的潮流 , 开展电动汽车产品的制造 。 有了这些行动 , 富士康或许能时刻保持行业前沿 。
总结富士康已经成为国内外企业合作的重要对象 , 要知道苹果对供应商的要求都非常高 , 而富士康每次都能拿下最大的iPhone代工订单份额 , 已经足够说明问题了 。 现如今富士康还在继续向前 , 未来能取得怎样的成绩 , 同样令人期待 。
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