【芯片|黑芝麻智能完成C＋轮融资，C轮与C＋轮累计融资超5亿美元】武岳峰科创创始合伙人武平博士表示：“武岳峰一直专注于硬科技和半导体领域的专业投资 ， 我们相信专业成就产业 。 如今芯片算力已经成为汽车行业竞争的一个重要环节 。 十分欣喜看到黑芝麻智能自研的华山二号A1000系列大算力车规芯片已经实现量产并应用上车 ， 这对于夯实自动驾驶本土产业链、供应链具有重要的意义 。 期待看到黑芝麻智能继续以大算力车规芯片引领国产芯片自主创新进程 。 ”
- 12月13日消息|oppo第二颗自研芯片马里亚纳marisilicony亮相
- 日前|撼讯rx7900xt暗黑犬首发红魔/暗黑犬图赏
- 12月14日|oppo第二颗自研芯片将到来，网友猜测可能是手环一类的
- OPPO|OPPO二代自研芯片马里亚纳Y亮相：蓝牙耳机专用
- 魅族|手机丢失隐私保障有了：魅族新专利可实现远程黑屏锁卡槽
- 中兴|中兴被拉黑，10亿美元“罚款”没有白交，高通收购案才是关键点！
- 华为|华为遗憾出局？全球芯片市场大洗牌，麒麟芯片快要“归零”
- 显卡|超频/静音一键切换！撼讯RX7900XT暗黑犬图赏
- 芯片|95%依赖进口？我国又一领域被卡了“脖子”？国产EDA已开始发力
- 买主板的时候你会看芯片吗？其实主板是好是坏|教你如何通过芯片来判断主板的质量