芯片|4纳米，中企传来新消息，老院士说得很对

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科技是第一生产力，随着我国经济的快速发展，在科技赛道上的进步也已经有目共睹，像5G、物联网、人工智能、云计算以及航天等领域，都已经实现国际领先或者同等水平。

但是一直在科技领域称霸世界的老美却因此感到了不安，不断对大陆中企实施制裁，将其列入实体清单。
正常来说，老美在科技领域基础要好，具备一定的优势，完全可以通过正常的市场竞争来挽回自己的劣势，但是老美却不择手段，企图用科技霸权的方式，阻碍中企的发展。

芯片领域就是一个典型案例，这一点相信大家也都有着很深的感触，因为老美自己都还没有实现大规模量产7纳米技术。

所以一直以来都禁止我们迈向先进工艺，老美采用的办法，就是禁止ASML向大陆中企出售EUV光刻机，没有EUV光刻机，那么就无法生产先进工艺的芯片。
但是芯片制造是一个复杂的过程，需要经过多道程序，简单来划分的话，可以分为前道程序和后道程序。

像我们刚才提到的EUV光刻机，它涉及的只是芯片制造的前道程序，然而如果没有后道程序，那么芯片也依然无法使用。
随着芯片产业的快速发展，芯片制造的后道程序的重要性开始凸显，而后道程序的关键就是芯片封装技术，即先进封装。
就在近段时间，老美知名智库CSET就发布报告，要加强先进封装技术的研究，因为先进封装对未来的半导体竞争有着关键作用。

这是因为，现在单一架构的芯片，已经无法满足实际需求，所以需要芯片具备多种架构，来满足不同的应用场景，这就需要先进封装才能做到。
现在我们就看到了国内企业传来的好消息，我国从事芯片先进封装业务的企业长电科技，宣布已经可以实现4纳米的手机芯片封装，还能实现CPU、GPU、射频芯片等的异构集成封装。

从这一点上可以看到，我们国内的先进封装技术，基本已经赶上了台积电。
所以美媒方面就发出声音表示，担心的情况出现了。
之前在老美对中企实行半导体领域的断供措施时，包括美国防部等方面就表示担心，其认为这会导致降低美企在全球的市场竞争力。

同时也有媒体表示，制裁会刺激中企加速研发的步伐。
其实我们能在先进封装技术领域实现这样的突破，也得益于我们可以制造技术领先的先进封装光刻机。

没错，芯片的封装也需要用到光刻机，只不过该类型光刻机是用于芯片制造的后道程序。
在先进封装光刻机上，我国的上海微电子掌握了自主的核心技术，占据了国内约八成的市场份额，在国际上也占据了约四成的市场份额。

可以说，在芯片制造后道的先进封装光刻机上，上海微电子的市场地位，就相当于ASML在芯片制造的前道光刻机一样。
因此在芯片制造的后道程序上，可以说我们已经实现了国产替代，并且是做到了国际先进水平。

更可喜的是，芯片制造的后道程序已经愈发重要，因为采用先进封装技术，可以让芯片不采用更先进的制造工艺，同时也能提升芯片的性能。