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在全球晶圆代工行业 , 台积电、三星两家都是非常厉害 , 率先进入到了10nm以下制程 , 都实现了7nm和5nm工艺的量产 , 并且还都在向更先进的3nm工艺冲击 。
台积电在市场份额和技术上一直领先 , 但三星也一直在努力追赶 。 三星深知在份额上差距还较大 , 因此正努力在技术上实现超越 。 近日 , 三星传来了两条重要信息 。
三星传来两条消息台积电的芯片代工市场份额经常占到全球的半数以上 , 差不多在54%左右 。 而三星经常全球第二 , 但市场份额也只有18%左右 , 仅仅是台积电的三分之一 , 差距不小 。
三星想要在规模上超过台积电不太容易 , 于是制定了2030年重回代工市场第一的目标 。 为此 , 开始大举投资建厂 。 三星在资金上还是非常雄厚的 , 投资一直超过台积电 。
芯片厂有钱就可以建 , 但还需要更多的关键制造设备 , 那就是ASML的EUV光刻机 。
在购买EUV光刻机上 , 三星优势明显跟台积电比不了 。 截至今年第一季度 , ASML共出货143台EUV光刻机 , 其中55%被台积电买走了 , 三星和其他厂家分得45% 。
为争取更多的EUV光刻机 , 三星高层去年就到ASML总部争取 。 前段时间 , 三星高层再次到访ASML 。 消息显示 , 今年ASML计划出货55台EUV , 三星争取到18台 。
近日有消息传来 , 三星还与ASML达成协议 , 争取到了下一代High-NA EUV光刻机 。
这是今天要说的第一条消息 , 三星预计将在2024年开始实际使用High-NA EUV光刻机 。 之前英特尔获得首发 , 宣布购买5台 , 近期台积电也宣布将在2024年使用 。
如今 , 三星也有了消息 , EUV光刻机的获得将有助于三星进一步增强竞争的实力 。
产能有了之后 , 还需要有客户 。 而客户的争取 , 关键还是在技术 。 因此在技术追赶上 , 三星投入的更大 , 7nm跟了上来 , 5nm实现了同步 , 接下来就是要在3nm超越 。
这就要说到第二条消息 , 事关3nm工艺量产 , 三星于昨日正式宣布 , 全球首家开始批量生产3nm芯片 。 台积电宣布的计划是今年8月份 , 后来三星宣布时间将会早些 。
如今消息传来 , 三星真的做到了 。 据了解 , 跟5nm芯片相比 , 3nm工艺的芯片的性能提高了23% , 功耗最多可降低45% , 芯片面积可减少16% 。 从数据看 , 确实先进 。
这样的话 , 三星将能以先进工艺的优势吸引更多客户 , 为尽快赶上台积电奠定基础 。
台积电还能淡定吗三星不仅在3nm量产时间上超过了台积电 , 在工艺上也领先了 , 全球首家将GAA技术应用到了代工产线 。 而台积电3nm采用原来的FinFET技术 , 2nm时才采用GAA 。
三星未公布3nm客户名单 , 据爆料可能为三星自己或我国矿机芯片厂商上海磐矽 。
现在 , 三星3nm已提前实现量产 , 还传来获得了EUV光刻机消息 , 在跟台积电的竞争中优势进一步提升 , 台积电还能淡定吗?对此三星的消息 , 台积电还没任何评论 。
不过 , 据之前台积电的相关表态来看 , 依然非常有底气 。 对于EUV光刻机 , 虽然三星争取 到了18台 , 但台积电至少为22台 , 依然比三星多 , 且原来EUV基数就大 。
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