重塑全球半导体产业？拜登签署芯片法案，美国又要搞“芯片战”

美国众议院于七月底正式通过了《芯片与科学法案》（CHIPSandScienceAct ，下文简称《芯片法案》），该法案日前正式由美国总统拜登签署，成为一项实际性的法律落地生效。

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（美国的《芯片法案》正式生效）
《芯片法案》所涉总金额高达2800亿美元，以5年时间执行实施，法案将补贴美国企业在本土建立、更新晶圆厂，以促进半导体产业回流美国，为美国芯片制造、国防创新等领域提供发展动力。
当然，有进就有出，美国政府限制半导体企业在美国发展，意味着要夺走这些企业在其他地区的业务，比如说中国大陆。《芯片法案》花大量笔墨谈及中国，在上述5年期间获得2800亿美元补贴的企业，不得在中国大陆投资可以生产28nm以下制程芯片的新厂，甚至有学者认为美国旨在通过《芯片法案》彻底摧毁中国大陆的外资半导体产业，是美国政府近年来有关“再工业化”所付诸的最大规模行动。

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（美国希望半导体企业的产业回流本土，而不是继续在中国生产）
诚然，这一半导体产业的重塑确实威力巨大，疫情和地缘政治冲突已经愈发加大了全球供应链危机，一旦中美彻底撕破脸皮，美国将无法获得稳定的半导体产业供应，甚至稀土也会被“断供” ，这已经引起不少美国政府高层的重视。造成这一切的，是上世纪末开始铺展的“经济全球化”大势也是全球分工的大势，美国大搞“离岸外包” ，本国企业纷纷离开并寻找劳动力成本低廉的海外市场，这也是资本逐利的必然属性。
必须承认的是，经济全球化对各国都有益处，中国获得了快速发展，而美国则弥补了产业不完整的缺陷，但如今美国为了遏制中国，开始逆潮流而动，即使这需要美国为此付出巨大代价，结果很可能是“两败俱伤” 。

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（即使《芯片法案》也会让美国利益受损，但美国似乎在所不惜）
【重塑全球半导体产业？拜登签署芯片法案，美国又要搞“芯片战”】芯片和中低端制造业不同，这是中国仅有的几个发展较慢的领域之一，也是仅有的几个和西方技术、制造差距较大的领域之一，芯片属于高端精密制造业，需要丰富的经验积累和技术底蕴，还需要庞大资金和数代人才的不断投入，在半导体技术起步较晚的中国大陆，难以凭借低劳动力成本取得发展优势，甚至竞争不过起步更早的中国台湾地区。
所以如今的情况是，西方的大企业希望在华继续投资建厂以获得高利润，中国下大力气发展半导体，希望留住这些西方企业，而美国则希望这些企业赶紧关掉在中国大陆的生产工厂。在这场角力之下，美国政府单靠补贴等软性手段是无法改变局面的，所以只有动用强制性措施，粗暴地重塑全球半导体产业才能达到目的，于是便有了刚出台的《芯片法案》。

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（靠软性手段已经无法改变现状，美国所剩的只有硬性法律这一条路可以走，于是便有了《芯片法案》）
《芯片法案》一方面展示了美国在这一领域的强大话语权和强大领导能力，但另一方面则展示了美国的衰落和开历史倒车，美国必须要依赖于硬性政策才能命令得动相关企业，美国已经衰落到极度不自信，甚至害怕中国在半导体领域获得哪怕一丁点的进步。所以从侧面来说，中国和美国之间的技术差距，也只剩下这最后几座“守门大山”了。