传台积电3nm芯片9月量产!苹果先用,后面7个排大队( 二 )
此后 , 台积电还将陆续增加N3P、N3S和N3X节点 。

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但是 , 不要小看了这个FinFET 。
在N3节点中 , 台积电采用了创新的FinFlex技术 , 进一步提升了3nm家族技术的PPA(效能、功耗及面积) 。
3-2FIN:最快的时钟频率和最高的性能 , 满足最苛刻的计算需求
2-2FIN:高效性能 , 在性能、功耗和密度之间取得良好平衡
2-1FIN:超高能效 , 最低的功耗、最低的泄漏和最高的密度

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FinFlex扩展了3nm系列半导体技术的产品性能、功率效率和密度范围 , 允许芯片设计者使用相同的设计工具集为同一芯片上的每个关键功能块选择最佳方案 。
参考资料:https://www.tomshardware.com/news/tsmc-initiates-3nm-chips-production-next-month
https://ctee.com.tw/news/tech/699083.html
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