芯片|华为正式确认，将使用芯片堆叠技术，还好早有准备( 二 )

毕竟在芯片堆叠方面，先进的光刻机设备已经不是必要的了，而中低端光刻机，我国上海微电子目前在DUV光刻机方面进展顺利，据说在今年年底之前就能实现落地量产。
因此，进军芯片堆叠技术的华为，未来未必就不能摆脱对外国设备，外国技术的依赖，未必就不能让卡脖子真正成为历史的篇章。

发展芯片堆叠，无疑是华为芯片实现破局的阳关大道。但是，发展芯片堆叠，真能帮助华为在高端市场中站稳脚跟吗？
发展芯片堆叠能帮助华为在高端市场站稳脚跟吗？首先，美国想要组建“芯片四方联盟”
其实，发展芯片堆叠还真未必就能助力华为在高端市场站稳脚跟， 3月28日，美国将邀请韩国、日本、我国台湾地区成立“芯片四方联盟” 。看出来了什么没有？这个所谓的芯片四方联盟。都是在半导体领域实力比较强劲的国家和地区。

美国组建芯片四方联盟，主要的发展方向绝对是高端芯片，这三个国家，一个地区组成的联盟，未必不会给华为带来一定程度上的竞争压力，华为仅仅依靠发展芯片封装，想要在高端芯片游戏中，站稳脚跟，恐怕没有这么容易。
其次，全球十大半导体企业巨头成立UCle联盟
3月3日，全球十大芯片头部制造企业英特尔、AMD等等联合宣布，成立小芯片联盟，确立了通用芯片互联标准UCle ，进军芯片先进封装。虽然华为的科研实力也是很强劲的，但是，就这个联盟来看，华为发展芯片堆叠，发展芯片先进封装。

可是要面临整整十个实力强劲的竞争对手，俗话说得好，一虎难敌群狼，华为先进封装，先进封装酝酿出来的高端芯片，想要在高端市场站稳脚跟，恐怕有点难度。
总结【芯片|华为正式确认，将使用芯片堆叠技术，还好早有准备】华为正式确认，将使用先进芯片封装技术，虽然发展之路还有一点阻碍，但是并不碍事，因为华为其实早有准备，早在去年5月18日的时候，华为就申请了双芯叠加技术的专利。未来，华为在芯片叠加，在芯片先进封装上面，一定能够乘风破浪，一定能够直挂云帆，一定也能够在高端芯片市场中，重新站稳脚跟，重新实现王者归来。