半导体|芯片大战开始？美国狂砸280亿美元，点名要打压中国

【半导体|芯片大战开始？美国狂砸280亿美元，点名要打压中国】

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据美国媒体报道，当地时间9月6日，美国商务部发布了《2022芯片和科技法案》的实施细则。业内人士表示，此举意味着拜登的芯片战略正式落地。根据此项法案，美国政府将向美国半导体产业给予527亿美元的巨额补贴，其中280亿美元用于资助美国本土半导体企业或者外国、地区的半导体企业，在美国境内设立半导体工厂，包括晶圆代工厂和芯片封装测试厂。

约100亿美元用于增加成熟制程芯片的产能，满足新能源汽车等产业对芯片的需求，剩余的资金将投入到下一代半导体的设计和制造中。业内人士表示，此项法案将进一步推动美国半导体产业的发展，同时巩固美国在全球半导体产业链中的霸主地位。包括英特尔、高通以及英伟达在内的一众半导体企业，均是此项法案的受益者。

美国媒体认为，《2022芯片和科技法案》落地实施恰逢其时，原因是尽管美国在全球半导体产业链中仍处于领导位置，但是在某些方面已经失去了优势，尤其是在先进制程的晶圆代工领域内，没有一家美国企业。目前全球先进制程的晶圆代工，几乎被中国台湾地区的台积电和韩国的三星两大巨头所垄断。

没有先进制程的晶圆代工能力，即便美国的半导体企业设计出先进的芯片，也无法变成成品销售使用。美国媒体指出，在先进制程晶圆代工能力方面的缺失，让美国的半导体产业变得空心化，这是非常危险的。而《2022芯片和科技法案》的落地实施，可以让一些拥有先进制程的晶圆代工厂回流至美国，提升美国半导体的生产能力。

值得注意的是，《2022芯片和科技法案》具有极强的排外性，业内人士表示，此项法案的落地实施，就是要打压中国的半导体产业，限制中国半导体企业在技术方面有所突破。按照此项法案的相关规定，凡是接受美国政府补贴的半导体企业， 10年之内不能在中国进行半导体产业投资，除非获得美国政府的授权，或者技术含量较低的成熟制程。如果不按照美国政府的要求做，将随时收回补贴资金。

不过在美国国内，许多人对此项法案的实施持否定态度，有人认为，此项法案并不能完全限制中国半导体产业的发展，反而会倒逼中国半导体技术进步。与此同时，会破坏中美两国之间正常的半导体贸易，损害美国半导体企业的利益。