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在EUV光刻工艺上 , Intel此前承认他们过去翻错了 , 让台积电、三星抢先了 , 毕竟Intel是最早研发EUV工艺的半导体公司之一 , 现在Intel可以追上来了 , 今年底就首次使用EUV的Intel 4工艺就会规模量产 。
Intel 4就是之前的Intel 7nm工艺 , 也是Intel首次使用EUV光刻机 , 高性能库的晶体管密度可达1.6亿晶体管/mm2 , 是目前Intel 7的2倍 , 高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2 , 接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2 。
Intel官方对Intel 4工艺的进度一直很乐观 , 之前多次说过今年底投产 , 不过到底是什么级别的生产?了解半导体玩家知道 , 风险试产、小规模生产及大规模量产是完全不同的 。
最新消息显示 , Intel 4工艺现在已经到了大规模量产(high volume)阶段 , 意味着Intel在商业生产上没问题了 。
首发Intel 4的是14代酷睿Meteor Lake处理器 , Q4季度会有正式流片 , 产品则会在明年上市 。
根据之前的消息 , 14代酷睿不仅会升级Intel 4工艺及新的架构 , 还会首次使用多芯片整合封装 , CPU、核显、输入输出等各自独立 , 制造工艺也不尽相同 。
Meteor Lake的CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的 , IOE Tile以及SoC Tile模块则是台积电6nm工艺生产的 , Graphics Tile显卡模块则是台积电5nm工艺生产 , 还有个Base Tile则是Intel自家的22nm工艺生产 。
【英特尔|Intel首代EUV工艺来了!14代酷睿年底流片:5芯合1】在14代酷睿上 , Intel做到了5个芯片合一 , 融合了4种不同的逻辑工艺 。
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