近万亿资金助推中国芯，美59家巨头被迫联合行动！倪光南说得没错

全球缺芯问题的出现和芯片规则的改变，让有实力的各方开始注重芯片产业，纷纷加大投入发展本地芯片行业，欧美日韩和我国都纷纷拿出有力举措加码芯片发展。
这其中，进展最快的当属我们了。目前，国内芯片行业已经迅速掀起了建设热潮，芯片产业链的各个环节都开始取得突破。为此，美59家巨头被迫联合行动！

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芯片行业是重资产行业，需要投入大量的资金。为扶植芯片行业发展，我国专门成立了国家集成电路产业投资基金，目前已经进行两期，一期已完成，二期进行中。
其中，一期总投资额达到1387亿元，二期资金预计为2041亿元，于去年3月开始。重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料等全产业链环节。
不仅如此，国家大基金还带动了6000亿左右民间资本，全都投入到国内芯片产业。也就是说，近万亿资金进入到芯片行业，结果当然是芯片产业链各个环节不断突破。

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首先，芯片制造增长迅速。国家大基金对中芯国际也是大力支持，已多次投资跟中芯国际合作建厂扩产。中芯产能也是不断提升，并且侧重国内企业，提高到7成。
在芯片制造技术上，中芯在突破28nm后，又实现14nm量产，且良率已赶上台积电。并已能生产12nm芯片。据说， 7nm制造工艺已经突破，更先进工艺也在研发。
还有，华虹半导体的营收和份额都实现增长，已经排到全球晶圆行业第六名。国内的芯片制造方面虽然还有差距，但进展速度很快。不过，今后仍需继续努力。

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其次，芯片设备进展很快。在芯片设备方面，我们起步较晚，现在主要被国外少数厂商垄断。但好在是，我们在设备各个方面都有涉及都在发展，只是精度上还不行。
不过，今年1-9月份我国半导体设备销售额同比增长达到56.5% 。可以看出，我们在芯片设备上进展也很快。国产光刻机方面，上海微电子的封测光刻机在国内占到80%份额，全球也占到40%份额。另外，在前道光刻机也在积极攻坚下一代产品。
还有中微的蚀刻机已达到国际领先水平，还有离子注入机等其它设备也有突破。

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第三，芯片材料也有突破。相比芯片设备，我们在芯片材料上的差距更大。为此，国家专门出台政策，要大力发展光刻胶、大尺寸硅片、高纯靶材等领域实现突破。
其中最重要的当属光刻胶和半导体硅片。光刻胶上南大光电实现突破，高端ArF光刻胶已经通过两家客户的认证。半导体硅片上，沪硅产业打破硅片国产化零局面。
另外，我们还在积极研发第三代半导体材料，争取在下一个赛道不再落后。像北大教授研发的碳基芯片就走在全球前列，还有氮化镓芯片也跻身到全球前三。

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另外，芯片的设计在华为海思的带动下，已经处于全球领先水平。芯片封测方面，国内有封测三巨头，实力也不弱。可以说，在芯片产业链完整度上，我们优势很大。
我们现在的差距就是在精度上面，只要努力前时，终究会有彻底突破的一天。