华为|三个顶尖技术成功突破，助力华为实现芯片“去美化”！( 二 )

根据此前的相关消息透露，光子芯片的性能要比传统的电子芯片提升至少1000倍，在功耗上提升也非常的明显，最关键的是不需要用到EUV光刻机，就能够满足高端芯片生产需求，而国内首个光子芯片代工厂也将在2023年投产。
第三就是超导量子芯片了，在本月华为正式公布了这方面的专利，从简介当中可以了解到，这项技术主要解决了量子比特之间的串扰问题，解决了世界性的难题，超级计算机的实力想必大家都有听过，而超导量子芯片就是基于这项技术建立的。

而这三项技术都有一个共性，那就是不需要高端的光刻机，除了芯片堆叠工艺之外，目前已有的国产光刻设备，就能够满足实际的制造需求，而华为在这些领域中取得的诸多技术专利，也让中国在全新的芯片领域当中占据主导地位。

【华为|三个顶尖技术成功突破，助力华为实现芯片“去美化”！】即便在营收大幅下滑的情况下，任正非依然坚持拿出总营收的20% ，作为每年的研发经费，国内有这样魄力的企业家能有几个呢？相信华为可以解决芯片的完全“去美化” ，对此你们是怎么看的呢？