|1700亿，中芯国际大举扩张，台积电没有想到报应来得那么快

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在过去两年，全球芯片制造行业争夺的都是成熟工艺，然而今年以来先进工艺却出现过剩，芯片制造企业开始转身争夺成熟工艺，其中中国大陆的中芯国际更是宣布投资1700亿扩张28nm工艺产能。
【|1700亿，中芯国际大举扩张，台积电没有想到报应来得那么快】
中芯国际大举扩张28nm工艺产能可谓正当其时，中国的芯片产业如今正达到新的高点，在存储芯片、射频芯片、模拟芯片等方面都取得了突破，打破了美国芯片在这些行业的垄断，而这些芯片大多都只需要28nm以及其他成熟工艺，因此成熟工艺需求强烈。
此外中国的新能源汽车销量在快速增长，对汽车芯片的需求也在剧增，汽车芯片恰恰也是更需要成熟工艺，毕竟成熟工艺更可靠，成本更低，能更好地满足汽车芯片的需求，推动成熟工艺的需求不断增长。
中芯国际还针对汽车芯片开发了全球最先进的BCD工艺， BCD工艺由欧洲的意法半导体开创，意法半导体也依靠它的BCD工艺占有汽车芯片市场两成多的市场份额，但是意法半导体的BCD工艺如今才达到90nm ，中芯国际则研发了55nm BCD工艺，由此居于全球第一。

台积电曾依靠先进工艺的技术优势一直在全球芯片代工市场居于领先地位，然而今年下半年以来台积电的先进工艺需求下滑， 5nm、7nm均出现产能过剩，为此不得不关闭部分EUV光刻机并让部分员工休无薪假期。
另一方面台积电却在扩张16nm、28nm工艺产能，甚至在中国大陆扩张成熟工艺产能，希望争取中国大陆芯片的支持，还联合诸多芯片企业推广3D封装技术，提高成熟工艺的性能，显然它已经看到全球芯片行业的变化，芯片企业更需要成本低廉的成熟工艺。
然而台积电如今正面临着AMD、NVIDIA、高通等的砍单，要求提价又被苹果等美国企业拒绝， Intel、格芯等正在抢走台积电的客户，可以说美国正在悄悄掏空台积电，可以说此前台积电试图进一步考虑美国芯片的做法正遭受报应。

台积电如今试图再度转向中国大陆市场，它在中国大陆扩张16nm、28nm工艺产能就是为了争取大陆的芯片客户，然而考虑到它此前对待华为的做法，中国大陆的芯片企业普遍不信任它。
中芯国际等大陆芯片制造企业更受中国芯片企业的信任，而中芯国际在此时大举投资1700亿扩张芯片产能正是为了满足国内芯片的需求，而中芯国际的业绩也显示依托于本土市场取得了业绩的持续快速增长。
中国大陆的芯片企业也在积极与中芯国际等本土芯片企业合作，国产芯片企业研发的芯片堆叠技术、芯粒技术都有助于提升国产的14nm、28nm工艺的性能，由此将进一步增强国产芯片工艺的竞争力，可以预期台积电的转向将难以与中芯国际竞争。

随着中国芯片的竞争力不断提升，国产芯片自给率将继续稳步提升，对美国芯片的需求将进一步下降，这将导致美国芯片将面临芯片难卖的情况，如此靠美国芯片获取近七成收入的台积电将陷入旋涡中，台积电的好日子也是时候结束了。