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芯片制程进入10nm以下的尺度后 ， 加工成本也是越来越高 。
据DT报道 ， 台积电3nm晶圆的价格可谓指数级增加 ， 一片高达2万美元 ， 约合14万人民币 。
一般来说 ， 12寸大晶圆一片至少能切割出数百颗完整可用的成品芯片 ， 也就是一颗3nm芯片的代工报价至少都是成百上千 。
如果后续加上研发、流片、封装、报损、营销等成本 ， 必然更加不菲 。
此前有爆料称 ， 台积电第一代3nm晶圆的月产能只有1万片/月 ， 到底苹果会不会用至今还是个谜 。
【芯片|找台积电代工3nm芯片 这报价感受下：1片晶圆要14万】据悉 ， 台积电在3nm上准备了至少5种工艺 ， 之后还有N3E、N3P、N3X和N3S 。 其中N3E也就是第二代3nm希望最大 ， 性能相比5nm提升18% ， 功耗降低34% ， 密度增加70% ， 大规模量产时间预计在明年二季度到三季度 。

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