芯片|外媒：全球半导体产业链正在“去台化”

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大家都知道，台积电在全球半导体产业链中扮演了重要角色，无论是三星还是英特尔，或者是中芯国际都不是台积电的对手，而造成这种情况出现的原因也很简单，那就是台积电拥有超高的芯片产能和良品率。

要知道，半导体芯片被外界誉为现代工业的“粮食” ，它不仅可以应用于人工智能、航空航天等众多关键领域，而且还是一个国家高端制造能力的综合体现。毫不夸张地说，谁掌握了芯片制造的核心技术，谁就能掌握未来科技发展的主动权，其重要性不亚于核武器。
也正是因为如此，很多国家和地区都希望台积电把芯片生产线搬过去，从而提振本土芯片制造水平，美国也不例外。

虽然台积电创始人张忠谋嘴上一再强调，台积电不会把生产分散到太多的国家，但台积电的身体却很诚实，不仅承诺在美投资120亿美元建设一座5nm芯片工厂的之后，而且还计划再建一座3nm制程的晶圆工厂。
那么问题来了，台积电为什么决定赴美建立先进制程芯片工厂？原因无他，台积电赴美建厂可以更好地服务客户。据先关资料显示，台积电前十大客户中有8家是美芯企业，分别是苹果、AMD、高通、博通、英伟达、ADI ，尤其是苹果，占据台积电总营收的25.93% 。

另外，近期特斯拉方面也表示，将最新一代的FSD芯片交给台积电代工。很显然，美国客户已经成为台积电营收的“主力军” 。
最主要的是，台积电生产线使用了大量的美技术和设备，如果不赴美建厂，那么就有可能受到“特殊照顾” 。

尽管台积电已经决定赴美建设更多先进制程的晶圆代工厂，但是苹果CEO库克还是表示了担忧，他认为全球60%的处理器供应都来自中国台湾，这是一个不好的信号。
这样的情况下，为了降低对亚洲芯片供应链的依赖，苹果第一时间做出了调整。根据媒体报道，苹果计划未来从美国本土建造的芯片工厂采供芯片。外界也一致认为，苹果将从台积电和英特尔两家之间做出选择。

除了苹果之外，近期高通也正式表态，进入GAA工艺后，不排除将3nm、4nm芯片代工同步下单给三星和台积电。与此同时，高通还延长了与格芯的合作协议，并计划从格芯工厂采购价值42亿美元的半导体芯片，到2028年总采购额达74亿美元。
值得一提的是，美芯片大厂AMD和我国封测大厂富通微电也签署了长达5年的合作协议。反观中国半导体行业，华为先后布局了光子芯片和量子芯片，还发布了芯片叠加技术专利和EUV光刻机专利等等。最关键的是，华为旗下哈勃投资参与了半导体材料、EDA软件等相关行业，为国产芯片行业添砖加瓦。

另外，国家还制定了到2025年实现芯片自给率70%的目标，而“东方芯港”芯片产业基地也在上海拔地而起。据悉，上海企业已经实现了14nm工艺芯片的规模量产，国产GPU芯片、90nm光刻机、5nm刻蚀机等也实现了突破。
再加上，中芯国际、上海微电子等国产半导体企业纷纷发力。可以说，中国芯注定要崛起，只不过是时间的问题。