芯片|全球首颗！3D封装芯片诞生，台积电负责代工，突破7nm工艺

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虎年春暖花开日，严峻疫情遍九州。全球缺芯今犹在，半导赛道竞争雄。当下，全球缺芯，许许多多的半导体企业都在尽可能抓住时代的红利，尽可能在半导体实现弯道超车。但是，众所周知。

目前，芯片的先进制程已经进行到3纳米芯片了，可以这么说，未来在先进制程方面，已经没有多大的发展空间了。因此，越来越多的企业将目光放在了先进封装上面。最近，全新的3D封装芯片已经出现，全新7纳米3D封装高端芯片面世。这可是全球首颗高端3D封装芯片。
那么，这个非常先进的3D封装技术如果被我国掌握了，那么对中国芯事业而言究竟又会有怎样的影响呢？如今，这样先进的3D封装技术的出现，是否有希望能突破摩尔定律的极限，实现半导体领域打破当下的局面呢？

全球首颗3D封装芯片诞生！
3月3日，总部位于英国的AI公司Graphcore在当天发布了新一代IPU产品Bow ，这已经是这家企业的第三代IPU芯片，这款全新的，全球首颗3D封装芯片和这家公司的上一代产品相比。在性能方面提升了40% ，在能耗比和电源效率方面提升了16% 。
通过这样的数据，我们不难看出，这颗全球首个3D封装芯片的实力还是比较强劲的，当然，这款芯片最大的亮点在于，这是一款加量不加价的芯片，价格据说和上一代差不多。当然，这枚芯片为何实力会这么强，其实还是因为台积电在代工这枚芯片的时候，采用了先进3D WoW硅晶圆堆叠技术。

这个3D硅晶圆堆叠技术主要就是利用相关堆叠技术或者其他微加工技术，将芯片从下到上进行堆叠，从而形成3D堆叠。这样堆叠技术呈现出的效果，英国的AI公司Graphcore已经证明了，确实，芯片性能的提高不仅仅只有芯片先进制程，还可以从封装工艺方面入手。
当下，我国大陆其实也还没有掌握这个技术，那么，一旦我国大陆能够掌握这样先进的封装技术，对于中国芯事业发展而言，究竟会带来怎样的好处呢？

掌握3D封装技术，对中国芯事业有什么好处？
众所周知，当下我国在中国芯的发展中，出现了一定程度上的难题，那就是美国修改规则，阿斯麦尔的EUV光刻机无法实现对我国的自由出货。这样一来，我国也仅仅只能生产一些中低端的国产芯。又要如何同国际社会中，那些高端芯片争衡呢？
如今，如果我国能够掌握这样先进的3D封装工艺，那么，即使只能生产中低端芯片。无疑也能增强这些芯片本身的性能，无疑也能增强中国芯的市场竞争力，对于我国的经济利益和市场影响而言，也是大有帮助的。
【芯片|全球首颗！3D封装芯片诞生，台积电负责代工，突破7nm工艺】
另外，我国如果真能掌握这个先进封装技术，那么，中国芯无疑又向实现独立自主大大迈进了一步，可以减轻外部的依赖，可以减少被卡脖子的威胁。对于我国在庞大芯片需求的当下，实现自给自足，实现科技发展，也未必没有可能。
如今，芯片的发展无疑已经进入了摩尔定律，那么，如今这样先进的封装工艺的诞生，是否有希望能助力全球突破摩尔定律的极限呢？