进入第四季度 , 关于高通和联发科旗舰芯片的消息越来越密集 。 前阵子不断有关于高通骁龙8Gen2的消息传出 , 据说将会在11月中旬正式发布 。 而就在前几天 , 联发科方面也传出新一代旗舰芯片天玑9200将在下个月推出 , 且发布日期可能比骁龙8Gen2还早 。

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高通和联发科这两家芯片大厂已经相互竞争了多年时间 , 不过今年是两家公司竞争尤为激烈的一年 。 今年上半年 , 高通推出的骁龙8Gen1由于高功耗高发热的缺点 , 市场口碑一度跌入谷底 。 而就在这时候 , 联发科的天玑9000芯片横空出世 , 这是联发科时隔多年再次踏入高端芯片领域 。 天玑9000不仅在性能上压过骁龙8Gen1一头 , 在功耗控制方面更是极为出色 。

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天玑9000的发布一度让高通感受到极大的压力 , 于是高通的骁龙8+芯片紧急改由台积电代工 , 下半年高通推出的骁龙8+也顺利解决了被诟病最多的发热问题 。 而下半年联发科推出对标骁龙8+的天玑9000+ , 虽然在性能跑分方面仍然略胜骁龙8+一头 , 但是在功耗和发热控制方面已经没有了明显的优势 。

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于是下半年市面上推出的旗舰机型依旧大部分采用骁龙8+芯片 , 主要原因就是骁龙芯片在高端手机市场深耕多年 , 各大手机厂商对骁龙芯片的调教经验要远胜于天玑芯片 , 在手机的很多方面 , 联发科适配不如高通 。
可以说今年联发科是赢了口碑 , 输了市场 , 原本各方面完胜骁龙8Gen1的天玑9000 , 却因为上机进度太慢 , 导致采用天玑9000芯片的厂商并不多 。 而在功耗方面没有了明显优势的天玑9000+ , 市场反应则显得更为冷淡 。

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【进入第四季度|联发科新旗舰天玑9200即将发布,性能完胜骁龙8+】现在回过头来看 , 今年上半年骁龙8Gen1是联发科"弯道超车"的最好时机 , 如今高通已经转过身来 , 天玑9200除非能够在性能和功耗方面再次碾压骁龙8Gen2 , 否则想要拿下更多的高端市场 , 只能说很难!
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