iPhone|EUV光刻机太难太贵，3种替代方案，正被台积电、佳能等下注

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【iPhone|EUV光刻机太难太贵，3种替代方案，正被台积电、佳能等下注】

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众所周知，在当前的芯片制造环节中，光刻是其中一个必不可少的重要环节。
而光刻就需要用到光刻机，而7nm及以下芯片的光刻时，就需要用到EUV光刻机。 EUV光刻机非常复杂，全球只有ASML一家企业能够生产。
同时EUV光刻机成本非常高，一台EUV光刻机售价超过10亿元，最新的0.55数值孔径的EUV光刻机，价格更是超过3亿美元（20亿元）。

这对于一般的晶圆企业而言，是不可承受的成本，所以一直以来，业界都探讨EUV光刻机的替代方案。
目前已经被确定的替代EUV光刻机的方案已经有三种，分别是1、纳米压印光刻（NIL）；2、直接自组装（DSA）光刻；3、电子束光刻（EBL）。
EBL电子束光刻机，大家可能熟悉了，前段时间美国公司Zyvex ，就搞出了一台电子束光刻机(EBL) ，并制造了768皮米（0.768nm），不过这种光刻方式速度慢，不可能用于在规模芯片制造。

而纳米压印光刻技术，目前被佳能押注，目前佳能已经能够提供NIL光刻机，比如东芝，就一直想用NIL光刻机来生产NAND闪存，同时在NIL光刻专利中，佳能遥遥领先。
当然，目前NIL光刻机还不能与EUV光刻机相比， NIL光刻机远远达不到EUV的精度，但未来能可就说不准了。
DSA光刻，目前没有一定特定的厂商在下注，就像佳能对于NIL技术一样。但如下图所示，在NIL、EUV、DSA三大光刻机上，巨头们都早已布局了。

NIL、EUV、DSA三大技术专利情况佳能当然主要布局NIL ，在NIL专利中占绝对优势，至于EUV方面，基本上不关注， DSA光刻基本放弃。
而台积电、三星这两大晶圆巨头，则是NIL、EUV、DSA三大光刻技术，都是做了准备，不过EUV光刻的专利相对多一点，再是NIL最后是DSA 。
而ASML当然发力EUV ，但对NIL也比较关注，专利方面， EUV有345件，而NIL上也有187件，在DSA上则只有16件。
蔡司作为EUV光刻机的重要供应链，主要还是发务EUV ，专利上占到了353件，而NIL也有38件， DSA则为0 。

很明显，被ASML垄断了EUV光刻机后，鉴于成本、产能等问题， EUV光刻机其实也面临着非常大的竞争，也许现在还看不到对手，但未来还真说不准。
只是希望这些技术，我们能够掌握一项，这样就不用担心在光刻机上被卡脖子了，那么中国芯就必定会崛起，你觉得呢？