芯片|台积电私下投靠大陆？美日携手进军2纳米芯片：任正非10年前预判应验

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为巩固科技霸权优势，近年来美国围绕半导体产业在加大对华遏制封锁的同时，不断尝试打造新型供应链。针对全球半导体企业巨头台积电更加亲近大陆的战略布局倾向，近日美国和日本联手对外宣布将共同研发2纳米制程的芯片产品，以此尝试垄断供应链体系。在业界专家看来，美日这一新举动具有强烈的警示意义，让任正非此前的预言得到现实印证。

随意第四次科技革命的深层次推进，各国之间的竞争变得愈发激烈，这对于传统的发展格局构成直接挑战，同时也为一些后起之国提供了快速追赶先进国家的历史良机。作为素有“世界经济引擎”之称的我们国家而言，这项科技的意义显得更加重要，是决定能否成为世界创新型强国的关键所在。为此，我们国家实施了诸如“工业2025“等庞大计划，而半导体等尖端科技成为其中重要领域。

然而，我们国家在半导体等高科技领域的发展却遭到美国的强烈抵制，被视作维护其行业优势的现实挑战。基于此，近年来美国当局出于大国优先主义而层层展开对华技术打压和封锁，凸显科技霸权姿态。比如禁止美国等西方国家相关企业向华为出口芯片产品；出巨资联手日本等国组建半导体技术联盟，打造独立供应链体系；强制三星等企业向美方提供核心技术资料等。

在此背景下，我们国家为摆脱受制于人的不利状况，也在技术研发和设备采购等方面持续发力，这让美国深感恐惧！比如中芯国际等企业经过集中攻关，推出了多制程芯片产品，试图拉近与行业先进水平的技术差距。而与此同时，半导体巨头台积电也在深层次布局，加快新产品的研发进程。对于上述威胁，美日两国在紧张之余逐步落实了抢占新优势的具体行动。近日，美日联合对外宣布将进军2纳米芯片产品，试图通过技术上的弯道超车来构建稳定的产业链。

据悉，美日两国推行的上述计划将主要由日本产业技术综合研究所AIST、IBM等企业负责具体实施，尝试以“三级跳”方式完成技术更新。值得注意的是，美日两国在实施计划过程中拥有不少先天优势，比如它们在全球半导体设备市场上拥有占据半壁江山的规模。

对于这场行动，有分析认为这凸显美日谋求科技霸权的野心，对我们国家而言具有深刻警示效应！早在十多年前，任正非就曾预言过美日等发达国家凭借优势而在半导体产业领域搞强强联合的想法，如今的形势可谓最有力的印证！