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目前拥有10nm及以下芯片技术的厂商 , 只有三家 , 分别是台积电、三星、英特尔 。 其它所有的晶圆厂商 , 均在10nm以上工艺 。
不过除了这三家之外 , 像联电、格芯、中芯国际等厂商 , 也在努力的向10nm进发 , 之前说止步于10nm的格芯、联电 , 前段时间也传出消息 , 想要进入10nm以下 。
但说真的 , 在我看来 , 目前仅有4家厂商真正需要10nm及以下技术 , 需要找ASML购买EUV光刻机 , 其它厂商是没有太多必要的 。 (这里不谈存储类芯片制造厂商 , 比如美光、SK海力士等不包括)
这4家厂商分别是台积电、三星、英特尔、中芯国际 , 其它的厂商就算了吧 , 还是守着10nm以上工艺就好了 , 别浪费钱了 。
为何这么说?英特尔是自己有制造需求 , 不可能将自己的芯片全部交给代工厂代工 , 再加上英特尔现在在推行IDM2.0计划 , 也要帮人代工 , 所以他是必须进入10nm的 , 否则与AMD , 与其它CPU\\GPU厂商 , 没法竞争了 。
台积电、三星本来就已经拥有了5nm技术 , 今年要进入3nm , 本来就已经是代工双雄 , 台积电拿下了全球50%的晶圆代工份额 , 三星拿下了20%的份额 , 当然需要10nm以下的技术 。
而中芯国际之所以需要 , 原因在于中国的市场太大了 , 中国大陆进口了全球70%的芯片 , 年进口4000多亿美元 。
中国大陆有大量的10nm以下的芯片制造需求 , 最关键的是外部形势之下 , 像台积电、三星等都无法顺利帮大陆厂商代工 , 所以必须自己要有10nm以下的制造能力 。
至于格芯、联电等 , 还真没什么必要 , 因为10nm芯片以下的代工需求就那么大 , 台积电、三星就可以全部接下来了 , 再加上intel、中芯国际的话 , 说不定产能过剩 。
【芯片|说真的,全球仅有4家晶圆厂商,需要10nm以下芯片技术】而进入10nm以下的工艺 , 投入非常大 , 一条生产线建设就需100亿元 , 订单如果不多 , 可能会亏本 , 这也是之前格芯、联电说止步10nm的原因 。
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