在芯片和模块方面 ， 海思、高通、紫光展锐、联发科、翱捷科技、移芯通信、芯翼信息、杭州必博等主流芯片厂商和国内外领先无线模组供应商 ， 都在积极参与和推动RedCap的发展进程 ， 提前启动相关研发工作 ， 推出RedCap原型系统等动作 。
从本次信通院发布的RedCap测试结果来看 ， 在过去2个月 ， 终端、芯片厂商以及运营商对RedCap进行了频繁的终端测试和技术验证 ， 这给我们释放了一个重要信号 ， RedCap的商用将加速到来 。
笔者获悉 ， 2023至2024年市场上有望出现RedCap芯片和终端（模组）产品 ， 并开启一些场景应用 ， 2024至2025年RedCap终端有望开始规模化应用 。 Redcap需要经历商用启动、行业小批量应用、进入成熟期三个阶段才能走向商用成熟 。
值得注意的是 ， 按照目前RedCap的标准化进展来看 ， 短期不会有1T1R的产品出现 ， 市场的主流趋势还是1T2R产品为主 。
随着RedCap技术未来加速走向商用 ， 也将会助推5G规模化商用 ， 助力各行业数字化转型 ， 加快工业物联网时代到来 。 返回搜狐 ， 查看更多
【5G RedCap芯片终端测试结果公布！或2023年商用部署】责任编辑：

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