Mac OS|芯片联盟成堆，中科院也正式“出手”，这次，中企不打算退让了？

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不知道从什么时候起，芯片巨头们的联盟成为了一个很常见的事情。原来还是各国的芯片巨头们成立由美牵头的各种联盟，如四方技术联盟、尖端技术联盟等等。到了美芯片法案正式落地之后，这个风向就出现了转变。

不过虽然如此，芯片联盟的组建还是成堆的出现，有台积电牵头的先进封装技术联盟，也有日本多家企业组建的先进芯片联盟，还有三星联合7家芯片企业组建的联盟等。值得注意的是，日本这个芯片联盟根本没有带美企玩儿。在日半导体和美半导体宣布联合攻克尖端技术领域之后，他们内部又组建了研究2nm芯片的新联盟。可见，这场芯片之水是被越搅越浑浊了。

而在这个特殊的阶段，中企也是不例外，外企要抱成团中企也紧随而上。据有关消息显示：我们国内成立了企业半导体研究机构，而这其中也有中国科学院的“出手” ，由阿里巴巴、腾讯等多家企业加入，组建了一个以创造新的芯片知识产权的联盟，协助联盟在半导体芯片设计方面的行动。而这主要也是针对于高性能芯片的研究。

对此，小编想问难道这次中企不打算退让了？
之所以会有退让这个话，是因为在过去美限制之下，我们国内少有企业采取抱团的动作。说个不好听的，当初因为限制华为的缩影下，我们国内半导体领域涌入了很多的企业，甚至还有直接转型进军半导体，当时的数据统计是超过了万家企业。很多人以为这是一个好现象，但实际上专家们认为这不利于本土半导体发展。

各自为营虽然可以造就百花齐放的好现象，但如果稍有不慎也很有可能压制住真正为了半导体发展而努力的企业，因此当时的半导体环境并不是怎么好。而在我们国内EDA领域受限的时候，虽说国内EDA巨头们也在纷纷发力，但差距依旧明显。诚如某EDA高管所言：其实最好的办法就是合力去突破。但过了这么久，还是没有任何细分领域有合作的动向。换句话说，这就是潜意识的在退让。

但现在，由中科院加上多家中企组建的芯片联盟成立之后，就起到了一个积极合作的作用，也更容易引起良好的连锁反应。当然，这只是其一更重要的是在应对老美如今的限制局面下，我们能够有进一步合力突破的准备。
就个人觉得，当下老美一直想加紧对我们的技术封锁，就足以说明我们具备的“威胁性”正在提高，而在这样的背景下我们还能将本土的科技巨头们聚集起来，一同研发属于我们的自主技术，这相当于威慑力也就更大。在这样的情况下，想要进一步打破封锁才真的只是时间上的问题。
【Mac OS|芯片联盟成堆，中科院也正式“出手”，这次，中企不打算退让了？】
其实相比起百花齐放来说，个人更加喜欢这样抱团取暖的做法。而且现在其他国家的半导体领域发展也基本基于了这一点，因为只有“自家人”才不会出现技术转移，市场需求外换等等的局面，以此才能更好将目前的困局打破。
对此，你们怎么看待这个事情呢？欢迎留言评论、点赞和分享！