半导体|高盛：终端需求持续疲软，库存调整开始往上游半导体转移！

【半导体|高盛：终端需求持续疲软，库存调整开始往上游半导体转移！】12月7日消息，高盛（Goldman sachs）今日出具报告表示，在终端需求持续疲软之下，特别是PC 和服务器市场，导致库存调整往上游转移，也就是上游半导体开始进行库存调整（或削减产量、订单等），因而修正明年半导体出货量；同时预期英特尔、AMD、NVIDIA 等半导体大厂在2023 上半年表现仍持续低迷，到2023 下半年才会有所改善。
报告指出，虽然OEM/ODM 建立或减少库存的意愿因终端市场而异（例如，大多数汽车OEM ，像是大多数汽车OEM 处于补库存模式，而PC/Server OEM厂商则积极消化库存；库存调整开始从下游的OEM/ODM 厂商向上游的半导体供应商转移。
报告表示，事实上，在过去几季中，这种情况已经导致运算（如英特尔、AMD、NVIDIA）、储存（美光、希捷等）、网路（Marvell）和射频（Qorvo）半导体业者的收益大幅下滑。展望未来，预期这些半导体公司的基本面将在1H23 保持低迷，但可能在2H23 有所改善；与此同时，尚未受到波及的类比半导体和微控制器（MCU）业者也将遇到类似的情况，只是延缓了几季。
报告最后说，短期内仍对半导体产业景气保持谨慎看法，在终端需求未有明显起色，加上供应端资本支出增加（例如晶圆厂设备出货量创历史新高）的情况下，将持续对明年半导体出货量产生影响。
编辑：芯智讯-林子