台积电|阜时科技完成数亿元C1轮融资，激光雷达SPAD芯片上车在即

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未来， 3D视觉将成为主流技术路线。「阜时科技」已开展未来三年的前沿芯片技术研发，全面布局SPAD单点、单线、多线和面阵的流片，已在海外晶圆厂和国内晶圆厂陆续产出不同应用场景的产品。

投资方观点：北汽产投副总裁高云川表示：“智能汽车对激光雷达的需求正在兴起，当前半固态激光雷达已陆续上车批量生产，基于单光子探测面阵接收技术的纯固态激光雷达，也正在进入商业化进程。阜时科技在单光子探测芯片上持续投入，并有着很强的执行效率和商业化思路，希望其激光雷达探测芯片加速上车规模应用，实现对国外芯片的替代。 ”
惠友资本项目负责人表示：“阜时科技是一家拥有深厚技术积累的公司，在硬件、软件以及系统层面都有极强的技术实力。我们非常看好未来激光雷达在各场景的应用，尤其是车载场景，而SPAD是提升激光雷达性能以及降低成本的重要一环。目前阜时科技已经在SPAD产品上取得了突破性的进展，我们相信在莫总的带领下阜时各个产品线将全面开花，在各细分领域内占据重要地位，推动行业快速发展。 ”
成都科创投集团投资部项目负责人表示， “阜时科技专注于智能传感、处理器芯片的研发设计及配套算法开发，致力于推动人机交互技术的智能化升级。目前，阜时科技已经成功研发出SPAD、SiPM等激光雷达接收芯片产品，传感芯片FL00112已正式通过AEC-Q102认证并完成量产，是国内唯一通过车规级认证的激光雷达芯片，阜时科技作为国内最领先激光雷达芯片企业，将享受未来车载激光雷达高速发展红利。 “

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