美光|弯道超车，新产品成功赶超三星、美光

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近日，长江存储再次传来好消息， X3-9070已经成功量产了！这个基于晶栈3.0（Xtacking 3.0）架构的第四代三维TLC闪存芯片，也是首个突破200层3D NAND闪存的量产产品，在技术上成功实现了对美光、三星、SK海力士等同类产品的赶超。

今年8月初，长江存储在2022年闪存峰会上正式发布了基于晶栈3.0架构的X3-9070 ，相比上一代产品， X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度，而且成本更低。

在此之前，三星、美光，包括SK海力士都有宣布已经实现200层以上的闪存芯片生产，但却很难在市面上见到真正量产的产品。因此这一次长江存储宣布X3-9070量产，也说明其技术相比三星、美光已经更加成熟。在强者云集的3D NAND市场，长江存储从32层3D NAND技术切入，短时间就成功导入了128层的技术领域，追平了与国外同代产品的差距，现在又在200层以上的3D NAND闪存方案上形成领先优势，确实是属于真正的“弯道超车” 。

【美光|弯道超车，新产品成功赶超三星、美光】

对此，有部分网友担心因为某些原因，这款闪存芯片还能不能大规模生产，一方面这本来就是X3-9070已经量产的消息，另外一方面，据了解该产品已经应用于海康威视CC700 2TB版本的SSD固态硬盘上，并已大量面世，估计继续量产应该问题不大。