AMD在上月推出了AM5接口锐龙7000平台|锐龙7000平台双芯片组架构对ssd影响有多大？

AMD在上月推出了AM5接口锐龙7000平台，今天我们将在新平台上重新测试致态TiPro70002TB ，并解答以下几个大家可能关心的问题：双7000组合有哪些优势？X670/X670E双芯片组架构对SSD有哪些影响？主板M.2插槽优先用哪个？

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双7000平台的优势：
早在2017年的初代锐龙平台上， AMD就率先在CPU上为NVMeSSD开辟了专用PCIe通道。相比绕道芯片组转接方案， CPU直连通道为SSD提供了延迟优化路线。英特尔直到2020年才开始提供CPU直连M.2插槽。

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2019年AMD锐龙3000带领PC进入PCIe4.0时代。

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PCIe4.0SSD真正展露实力则是在2020年的锐龙5000时代。 X570提供一个CPU直连M.2插槽，支持512字节MPS（MaxPayloadSize最大有效载荷），能够提供比英特尔平台更快的SSD读取性能。

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今年的锐龙7000平台在存储方面的升级主要是支持PCIe5.0 ，并增加CPU直连通道的数量，主板最多可以提供2个CPU直连的M.2插槽。

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X670/X670E的双芯片组架构提供了更多的PCIe4.0通道，为NVMeSSD设计的M.2插槽数量从上代的2到3个增加至4个，部分主板甚至会提供5个M.2插槽。 M.2插槽越来越多这一趋势显示出NVMeSSD在新平台中地位的不断提升。

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致态TiPro70002TB是今年7月新上市的PCIe4.0满速旗舰SSD ， 8通道主控，搭配1600MT/sIO接口速度的长江存储第三代NAND闪存，支持512字节MPS 。

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TiPro7000搭配锐龙7000平台可以提升PCIe通道的传输效率，将峰值读取性能提升至7400MB/s以上。

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注：PCIeMPS类似于网络中的MTU ，取值范围在64到4096字节之间，但当前硬件平台通常只支持256或512字节。继续提升MPS能够带来的效率增幅有限，同时还会增加更多延迟，所以MPS也不是越大越好，目前来看512字节MPS是比较合理的选择。
双芯片组架构对SSD影响：
今年锐龙7000平台的X670/X670E主板使用了两个芯片组串联的形式，这种设计能够在控制成本的同时提供更多的扩展能力，不过也增加了主板复杂度。

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现在主板上的M.2插槽有三种来源：CPU直连通道、第一芯片组转接、第二芯片组转接。

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我们可以通过查阅主板说明书来了解每个M.2插槽的PCIe通道来源。下面是这次作为测试平台的技嘉X670AORUSELITEAX框图， M2A_CPU和M2B_CPU直接来自锐龙7000处理器， M2C_SB（SB意为SouthBridge南桥）来自直接跟锐龙7000处理器通信的第一颗芯片组， M2D_SB则来和第一芯片组串联起来的第二颗芯片组。

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四个M.2插槽有三种来源，支持两种PCIe版本，这是一个非常典型的X670主板存储结构。 CPU直连M.2插槽依然是最优解，这不仅是因为它具备更低的存取延迟，还跟MPS木桶理论有关。尽管锐龙7000平台能够支持512字节MPS ，但并非所有PCIe设备都能利用到这一带宽优势。