事实证明，中芯的做法是正确的

近来，芯片领域内发发生了许多大事，像全球缺芯情况扩大；台积电、三星以及格芯等均在美国投资建设芯片生产线等。
另外，三星正式对外展示了全球首款采用3nmGAA工艺制造的闪存芯片，而台积电则与苹果合作研发2nm制程的芯片。
还有就是，中芯与ASML签订了12亿美元的光刻机等采购协议，同时， ASML正在研发三代光刻机，是比NAEUV光刻机更先进的光刻机，可能在2024年展开商业计划。
可以说，芯片行业发生的诸多变化，而这些事实情况则证明，中芯的做法是正确的。

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首先，中芯在研在产项目均不是涉及EUV光刻机的选择是正确的。
据悉，中芯早就对外发布消息称，其在研在产项目均不涉及EUV光刻机，因为EUV光刻机是生产制造7nm以下芯片的必要设备。
就目前而言，中芯仍没有获得EUV光刻机，虽然ASML已经与中芯签订了12亿美元的采购协议，但均不涉及EUV光刻机，而是DUV光刻机等相关技术。
所以才说，中芯不涉及EUV光刻机的做法是正确的，其可以将有限的精力和资金投入7nm、14nm芯片的量产和扩产中，这两者均量产和扩产后，就能满足国内绝大数芯片需求。

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其次，蒋尚义回归，并加码小芯片和封装技术，中芯也选对了。
据悉，梁孟松和蒋尚义均是芯片领域内的大拿，毕竟梁孟松曾带领三星比台积电早推出了14nm制程的芯片。
而梁孟松进入中芯后，更是在3年内完成了28nm到7nm芯片的开发任务。
由于蒋尚义的重点在小芯片，所以其曾短暂加入弘芯，在弘芯项目落幕后，蒋尚义再次回归中芯，而中芯也接纳了蒋尚义，并将其出任副董事长。

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据了解，蒋尚义回归中芯后，其就公开表示，现在已经进入后摩尔时代，而在后摩尔时代，发展趋势是研发先进封装和电路板技术。
也就是说，蒋尚义认为芯片行业会朝集成芯片的方向发展，但蒋尚义仍表示，中芯国际在先进工艺和先进封装方面都会发展。
结果证明蒋尚义是对的，因为AMD已经成功推出了采用先进封装技术制造的小芯片，性能也很强大。

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【事实证明，中芯的做法是正确的】另外， ASML也在研发比NAEUV光刻机更先进的光刻机，这意味着，硅芯片会朝着1nm的方向发展。
也正是因为如此，才说中芯的做法是正确的，其再次选择了蒋尚义，而蒋尚义也给中芯指明了未来的发展方向。
最主要的一点是，蒋尚义加入中芯后，中芯方面就表示，蒋尚义将就光刻机与ASML、美国进行谈判，结果在3月份，中芯就与ASML签订了12亿美元的采购协议。

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最后，用DUV光刻机制造7nm芯片
用DUV光刻机和多次曝光工艺制造7nm芯片，是中芯另外一个正确的做法。
因为中芯计划在4月份风险试产7nm芯片，而EUV光刻机在短时间内可能无法到货，如果一直等待EUV光刻机，自然会影响7nm芯片的进度。
另外，中芯用DUV光刻机和多次曝光工艺生产制造7nm芯片，虽然成本高于EUV光刻机，但中芯在4月份成功试产后，将会成为全球第三家掌握该工艺的厂商，这意义重大。