乱序之下，中国半导体产业链如何重塑？( 二 )

“基金、Fabless和Foundry合作建厂，对Foundry来说，在投资初期可以锁定客户，因为合作伙伴就是Fabless 。同时，撬动更大的资本投入完成产能布局；对Fabless来说，可以避免大规模固资投入对利润表的影响，投资初期就可以锁定产能，更合理规划更适用的工艺，也是Fabless最主要的诉求；对VC/PE来说，可以大规模降低固资投入风险，同时这也是很好的募资策略及募资项目，以及可以提前锁定供需双方。 ”蒋燕波分析道。

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利扬芯片CEO张亦锋也对第四种方案表示认同：“产能利用率确实是大问题， Fabless+Foundry+VC/PE的模式如果能解决产能以及竞争对手的问题，一定是一种好模式。 ”
建立起高度自主可控的合作机制是一方面，提前给Foundry打预防针也是Fabless公司们加强产业链协作，应对缺芯的方式之一，例如在能够准确预测未来发展方向的射频芯片领域，就能尽早做到防患于未然。
慧智微电子CEO李阳通过分析5G射频发展趋势，预测产业链上游需求的变化。
李阳表示，未来的5G射频前段将支持越来越多的频段和模式，高性能不断增加，并朝着模组化方向发展，其中模组化的发展趋势影响产业链上游的需求变化。

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“我们将标准的Phase7LE模组进行拆分，与4G流行方案相比，发现RF-SOI翻了4倍，砷化镓翻了2倍， CMOS翻了3倍” ，李阳说道：“目前国内射频厂商需要的RF-SOI产能，大概是国外提供的10倍，还有很强的需求没有满足，期待上游在RF-SOI工艺节点和产能上加强投入。 ”
Foundry求创新，聚焦成熟制程，做定制化代工
晶圆代工是中国大陆半导体产业链的最大短板，这一短板在缺芯潮下更加明显。
【乱序之下，中国半导体产业链如何重塑？】全球晶圆代工市场规模约为1000亿美金，其中台积电全球市占率达到53% ，大陆最大晶圆代工厂中芯国际的市场份额只占5% 。台积电在先进制程市场占尽优势，大陆晶圆厂们如果只是在工艺制程上与其进行比拼，恐怕难以等到追赶上台积电的那一天。
回看台积电的发展，其成功之处在于在半导体产业链全球化分工逐渐细化的趋势下，开创了一种新的商业模式，中国半导体产业链想要走出自己的道路，晶圆厂的创新和实践必不可少。
粤芯半导体副总裁吴永君分享了粤芯在晶圆代工方面的创新和实践：
一是为客户做定制化代工，既能避免同质化竞争，提高用户黏性，又能帮助客户建立工艺壁垒，快速上量。
二是聚焦成熟制程和特色工艺节点的研发。 2021年，汽车电子市场规模达到450亿美金，有研究机构预测到2026年，将增长到740亿美金，汽车电子中需要用到先进制程的主要为逻辑芯片和存储芯片，其他大部分汽车半导体依然依赖成熟的工艺制程，这意味着成熟制程未来依然有较大的市场空间。
吴永君表示，任何一个环节及公司的发展，只靠自身力量远远不够，需要通过自研加合作的方式双轮驱动进行技术的迭代。
目前，粤芯半导体正在规划三期和私企建设，预计建成后能够实现每年12万片的晶圆产能，为产业界提供更多的产能。
发展独立第三方的测试厂
一般而言，可以将半导体产业链拆分为工具与材料、芯片设计、制造、封装和测试等重要环节，芯片公司根据自身所处状况发展为不同的商业模式，规模大的芯片公司可以发展IDM模式，实现自产自销，规模小的芯片设计公司就需要借助产业链上下游的力量向前发展。