乱序之下，中国半导体产业链如何重塑？( 三 )

文章图片
“我认为，未来这两种模式一定会长期存在。产业的规模决定分工的深度，当产业规模达到一定程度后，专业的分工还是最好的商业模式。 ”张亦锋说道。
这里所指的专业的分工，包括将封测进一步细分为封装和测试。张亦锋介绍到，封装供需包括磨划、装片、键合、塑封、电镀等，更多涉及材料学或力学概念；测试是对芯片内电路的功能、性能或指标进行测试，更多涉及电学层面。 “如果将两者硬融到一起，是有问题的。 ”
最主要的问题在于，不同的产品所需要的测试设备、程序和解决方案各不相同，如果只是在封装厂进行测试，最终测试的产品类型受限，如果使用独立第三方的测试厂进行测试，效率将有所提高，类似于第三方晶圆厂与IDM之间的优劣势对比，前者更加中立。
芯片测试虽然被放在半导体产业的最后一个环节，但却贯穿整条集成电路产业链，包括前期的设计验证、晶圆测试、CPK测试、晶圆半成品测试，以及封装完成后的连接检查，是整个产业链中不可或缺的一部分。
相关数据显示，目前国内已经成立80多家独立测试公司，但实际体量依然很小，排在前列的利扬芯片， 2021年营收4亿元人民币，市场占比小于2% ，国内第三方测试厂仍有较大的成长空间。
半导体产业链长而复杂，本不应该将其完全割裂开来自建一条完整的产业链，但在全球半导体都在“军备竞赛”的情况下，我们没有退路，加强大陆半导体产业链上下游的协同，重塑属于我们自己的半导体产业链势在必行，这就需要Fabless加强同Foundry的合作， Foundry找到自己的优势所在，以及发展更多独立第三方测试厂，强链补链，共同战胜供应链挑战。
雷峰网