半导体|芯片国产化深度报告！设备、零部件、材料纷纷走上快车道

晶圆制造环节中的硅片、化学品、CMP 和光掩膜环节是增速最快的几大领域，而硅片也是晶圆制造中成本占比最高的环节，市场规模超过130 亿美金。由于半导体芯片存在较大的价格波动，但是作为上游原材料的价格相对较为稳定，因此半导体材料可以被誉为半导体行业中剔除价格影响最好的参考指标之一。

▲全球半导体材料市场规模

▲封装及晶圆制造材料市场规模
在半导体原材料领域，集成电路技术发展到微纳电子制造的物理极限，单独依靠特征尺寸缩小已不足以实现技术发展目标。新材料的引入以及相应的新材料技术与微纳制造技术相结合共同推动着集成电路不断发展。集成电路制造工艺用到元素已经从 12 种增加到 61 种。伴随微纳制造工艺不断发展，对材料的纯度，纳米精度尺寸控制、材料的功能性等都提出了严苛的需求。
在全球半导体材料的需求格局之中，中国大陆从 2011 年的 10%的需求占比，至 2021 年已经达到占据全球需求总量的 18.6% ，仅次于中国台湾（22.9%），位列全球第二。随着整个半导体产业的持续增长，以及中国大陆不断新建的代工产能，我们有望看到中国大陆半导体市场规模增速将会持续超越全球增速的同时，攀登至全球需求第一的宝座。

▲2021 年半导体材料市场按地域分布
随着半导体市场晶圆代工的持续扩产，对于晶圆制造中不可缺失的基础材料将会有着非常大的需求拉动，而在此阶段我们可以看到随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。

▲半导体材料公司在电子材料业务领域营收情况（亿元）

▲当前部分 A 股半导体材料公司在细分领域的进展及后续规划（研发费用为 2021 年数字，亿元）
智东西认为，近期美国芯片法案进一步加大了对中国半导体产业的遏制，范围从先进制程扩大到成熟制程。而中国要实现芯片的弯道超车，在无法从先进制程上突破时，只能从封装技术、构架、材料三方面入手，提高成熟制程的效率，具体受益方向包括但不限于半导体材料、半导体设备等。

半导体|芯片国产化深度报告！设备、零部件、材料纷纷走上快车道 | 智东西内参( 六 )