三星|华为：半导体智能工厂的“数字底座”

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过去的50年发展起来的半导体制造技术，逐渐成为了支撑数字社会不断发展的基石。
而随着数字经济时代的到来，作为新一代数字技术的重要基础，半导体产业的增速明显高于全球GDP的增速，依然是最具发展潜力的高科技产业之一。
从全球市场来看，尽管2022年受全球经济放缓影响，半导体市场增速有所回落，但长期向好态势不变。预计2030年全球半导体市场规模有望增长到万亿美元。

半导体产业链有明确的产业分工，中国在半导体制造方面，有较深厚的积累，并且发展速度很快，如今则面临向智能制造演进的新考验。
“良率”问题逼出来的智能化升级
半导体制造业，良率是一个决定性的因素。
【三星|华为：半导体智能工厂的“数字底座”】随着半导体制造工艺越来越高，其制造难度及品质管控也在呈指数级增长。半导体制造工艺的复杂性在于：生产步骤多达上千步，每道工序工艺参数多达上千，因此几乎每个制程步骤的良率都必须接近100% ，才能确保最终生产良率维持在可接受的水平。
举个例子，假设有一种包含1000道工序的半导体工艺技术，若是每一道工序产品良率为99.9% ，则最终的产品良率仅为36.7% ，可见半导体制造业之难。

半导体制造业，要实现稳定的良率，就必然要向智能化技术要效率，对生产流程的每一道工序进行精细化的数据分析，以保证良率和产能。
和传统制造业通过ERP来提质增效相似，半导体领域的软件系统叫做CIM系统，是由制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、良率管理系统（YMS）等数十种软件系统组成。
通过CIM ，半导体工厂可以提升生产效率，降低错误，提高良率，由此业务对生产系统也提出了更高的要求：比如更高的设备稼动率，更高效的整厂生产效率，更低的错误发生率，发生错误时能快速找到原因，良率得到进一步提升，新的工艺制程能快速跑稳，新订单能快速量产和更加灵活地应对客户的需求，订单能按时出货。
同时也对底层支撑的IT系统提出了挑战，如何通过高可靠、高扩展性、高性能和数据安全的系统来支撑半导体制造业迈向智能制造，就成为一个新的课题。
六大创新，赋能半导体制造智能化升级
国内半导体行业也不乏优秀的企业，如赛美特是一家工业智能制造系统提供商，专注于为半导体及泛半导体行业客户提供整体解决方案及服务，致力于提供一站式国产CIM系统集成解决方案。
华为也在通过CIM基础设施方案，基于丰富的产品组合，为智能工厂提供数字底座。按照华为政企智能制造半导体电子行业解决方案总监艾小平的介绍，这套方案共有六大架构创新：
第一，当下主流的IT架构，正从“以资源为中心”向“以应用为中心”的架构演进，其本质是为了提升资源利用率，提升业务敏捷性，降低故障恢复响应时间。华为的第一个架构创新，就是引入容器技术，以此来大幅提升系统可用性和效率。
第二，数据库是一个系统的内核，承载了关键业务数据的价值。数据作为企业的核心资产，数据库作为关键技术，实现国产化至关重要。华为通过高斯数据库的极致性能，可以帮助半导体制造企业实现性能和可靠性的提升。