三星|华为：半导体智能工厂的“数字底座”( 二 )

第三，良率的提升有赖于数据链条的完整性，以及每一个工艺环节的数据分析，因此需要大数据技术为其赋能，华为的架构创新，通过大数据技术，提供数据库性能和高可用分析，不仅可以满足多种数据类型的处理，且处理性能高。
第四，作为求解数学规划问题的软件，求解器是解决各行各业的复杂业务问题进行最优计算和决策的工具。华为也在架构创新中，引入数学优化求解器，通过智能建模建模工具，让建模效率提升，同时通过AI加持的智能求解器，实现求解效率大幅提升，以此提升产能。
第五，我国的半导体产业永远绕不过去“卡脖子”的问题，因此需要考虑在上游不能保证供货的极端情况下依然能够实现业务的持续性（BCM），这就对架构的自研深度提出挑战。
目前华为已经通过部件级的自研保证了BCM ，包括鲲鹏处理器、昇腾AI芯片、智能管理芯片、智能网卡芯片， SSD控制器芯片，以及全自研存储操作系统，全自研存储系统架构和全自研的生态接口。
第六，随着勒索病毒对企业安全的威胁越来越大，以及业务云化带来的业务压力与日俱增增，安全架构对网络韧性的需求就越来越高。华为正通过设立前置隔离区与微分段的方式，帮助半导体行业构建韧性的半导体工厂网络。
除了这些架构创新之外，华为还通过多元化核心组件，助力半导体智能工厂，从传统SOA架构迈向微服务架构，从传统技术体系IOE迈向多元化技术体系。
全面技术优势，做半导体智能升级的同路人
智能制造的本质，是精细化定制化生产模式，对传统粗放的流程化生产模式的替代。

这种精细化，与半导体制造业所要追求的高良率本身就具备了一致性的方向，因此半导体行业走向智能制造会是一个必然之局。
但因为半导体制造本身的严苛和精密性，对IT基础施设的要求又特别高，智能制造本身所涉及的技术领域也非常广泛，这就对IT服务商的综合能力提出了挑战。
华为的优势，就在于拥有全面性的技术，除了前面所介绍的CIM基础设施方案之外，华为还有半导体制造工厂数通网络解决方案，帮助半导体企业构建高可靠、无线化、高安全、易运维的半导体工厂网络架构，进一步通过联接释放生产力；华为半导体行业数据存储解决方案，可以提供半导体制造所需的高效高端存力助力提升产能及良率；再有昇腾AI ，能够为先进封装检测提质增效。
可以肯定，半导体制造业的智能制造之路，必然是一次长距离的马拉松，需要技术与业务场景不断结合，产品和基础施设能力不断突破，而华为的综合能力，证明了自己可以作为半导体制造业智能化升级路上的“同路人” 。