半导体|芯片国产化深度报告！设备、零部件、材料纷纷走上快车道

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

【半导体|芯片国产化深度报告！设备、零部件、材料纷纷走上快车道 | 智东西内参】

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

据 SIA数据，全球半导体 6 月销售额较平稳， 6 月销售额 508.2 亿美元；二季度全球芯片销售额为 1525 亿美元，同比+13.3% ，环比+0.5% 。据 Gartner ，由于持续的云基础设施投资，来自数据中心市场的半导体收入将在更长的时间内保持弹性，预计 2022 年增长 20%；另外，由于单车含硅量随电气化及智能化提升，汽车半导体行业也将在未来三年内实现两位数增长。
本期的智能内参，我们推荐国盛证券的报告《国产替代 2.0：新兴需求崛起》，从设备、部件和材料三方面分析半导体的的国产替代趋势。
来源国盛证券
_原题：
《国产替代 2.0：新兴需求崛起》
作者：郑震湘佘凌星
一、半导体设备：世界最大市场，国产替代加速根据集微网统计， 2020~2022 年国内晶圆厂总投资金额分别约 1500/1400/1200 亿元，其中内资晶圆厂投资金额约1000/1200/1100 亿元。 2020~2022 年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，且未来还有新增项目的可能。

▲国内晶圆厂投资规模（亿元）（2020~2022 年为预测数据）
生产效率及降低成本因素推动下，全球 8 寸扩产放缓， 12 寸晶圆厂扩产如火如荼。 2020 年以来，国内 12 寸晶圆厂遍地开花，除中芯国际外，闻泰、格科微、海芯等公司纷纷计划建设 12 寸晶圆厂，粤芯半导体、华虹无锡等 12 英寸生产线陆续建成投产。
根据 SEMI ， 2019 年至 2024 年，全球至少新增 38 个 12 寸晶圆厂，其中中国台湾 11 个，中国大陆 8 个，到 2024 年，中国 12 寸晶圆产能将占全球约 20% 。大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提升，更有望为国产化设备打开发展空间。
中芯国际 2021 年资本开支维持高位，达到 45 亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是 8 寸数量扩 4.5 万片/月），预计 2022 年达到 50 亿美金。华虹 2021 年全年资本开支 9.39 亿美金，其中 8.39 亿美金用于 12 英寸扩产， 0.99 亿美金用于 8 英寸产能。
公司 2022 年规划资本开支超过 15 亿美金，其中 12 寸产能从 65K 增加到 95K ，资本开支预计 14 亿美金， 8 寸厂升级提升效率，预计开支约 1.8亿美金。根据公司 2022Q1 法说会，华虹无锡二期规划开始进行，技术上延展特色工艺平台，相关工作在抓紧推进中。